余 杰，曾洪亮，温业成，马小燕，李秀兰，李 轩,2，胡新军,2

(1．四川理工学院 机械工程学院，四川 自贡 643000； 2．四川理工学院 过程装备与控制工程四川省高校重点实验室，四川 自贡 643000)

1 引 言

铜在轻工、电气、建筑、国防和机械制造等领域被广泛使用，在有色金属材料消费中仅次于铝。但随着科技的发展，单一的铜金属和现有铜合金很难满足生产需要，从而限制了很多领域的研究进展[1-3]，所以研制更多具有优良性质的铜基复合材料就很有必要。第二相增强法被广泛应用于制备铜基复合材料，在极少的第二增强体添加量下能大幅提高复合材料的力学性能，同时还能保证热导率和电导率，该制备技术简单、成本低，成为高强高导铜材料研究的主要方向[4-5]。

石墨烯是由sp2碳原子构成的具有二维蜂窝状结构的一种新型碳材料，其特异的单原子层微观结构使其具有：①优异的力学性能，测得弹性模量和抗拉强度分别为1.1 TPa和125 GPa；②极高的电子迁移率，在室温下测得悬浮态石墨烯电子迁移率为200,000 cm2·V-1·s-1，约为单晶硅材料中电子迁移率的140 倍；③极大的热导率，微机械法剥离制得的石墨烯热传导率为5300 W·m-1·K-1，不仅远大于铜(室温)的热导率(400 W·m-1·K-1)，也高于碳纳米管的热传导率(3000～3500 W·m-1·K-1)；④优良的光学性能、抗菌等功能性。因此，石墨烯在能源、复合材料、电子器件等领域具有重要而广阔的应用前景[6-8]，已成为一种理想的铜基复合材料强化填料[9-13]。然而，石墨烯具有较大的表面积，片层之间存在强的范德华力，容易发生团聚，在铜基体中均匀分布困难；……