黄竹品，王光星，侯文轩，刘香兰，田兴友

(1.安徽大学材物理与材料科学学院，安徽 合肥 230601； 2.中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所，安徽 合肥 230088； 3.中国科学院光伏和节能材料重点实验室，安徽 合肥 230088)

1 前 言

电子信息技术的发展和市场需求促使电子元器件向小型化、精密化方向发展，因此其集成度越来越高，功率越来越大，运行时所产生的热量迅速积累增加，对电子器件的工作稳定性和使用寿命造成严重威胁，因此制备具有高导热性能的热管理材料对提高器件可靠性十分重要[1-3]。

热界面材料(TIM)是一种用于电子封装和电子散热材料，主要用来填补两种材料之间的孔洞或者缝隙，增大界面之间的接触面积并以此来提高散热能力[4]。通常来说，为了保证界面的贴合并将热量及时传递出去，热界面材料往往需要兼具高导热和良好的柔性这两个特征。传统的热界面材料是将一些高导热填料填充进柔性基体中来制备具有柔性的热界面材料[5-7]，如一些导热凝胶、导热硅脂等，其导热系数可以达到4～5 W·m-1·K-1，能够满足大部分元器件的使用，但是产品一经使用成型后往往无法回收二次使用，而一些柔性导热垫片其导热系数能够达到8 W·m-1·K-1，虽然产品可以进行二次使用，但制备工艺复杂，成本高昂。为简化制备工艺，An等[8]使用具有柔性的热塑性聚氨酯为基体，通过将氧化石墨烯与聚氨酯在高温下热压来制备石墨烯/聚氨酯复合材料，在热压成型的同时将氧化石墨烯还原成石墨烯，减少了制备过程中的工艺。……