狄宁宇，张 飞，程 微，许 坤，虞希高，张凤清

（浙江博菲电气股份有限公司，浙江 海宁 314400）

0 引言

随着微电子集成技术和高密度组装技术的高速发展，电子和电器产品朝着轻、薄、短、小的方向发展，功率密度越来越高，导致电子和电气设备的发热量和温升剧增，超过了散热组件的负载能力。电气设备和电子元器件等通过浸渍绝缘漆固化后形成一个致密的整体，并在表面形成连续的平整漆膜[1]，但绝缘漆的导热系数通常只有0.2 W/(m·K)，不能满足电子元器件快速散热的要求[2-3]。因此，必须开发一款性能稳定的高导热无溶剂绝缘漆，以保障电子和电气设备的可靠运行[4-6]。

目前提高有机聚合物导热系数的方法主要分为本征导热[7]和填充导热[8-9]两种途径。本征导热是通过改善聚合物分子链段的有序规整度来提高导热系数，其主要依靠分子内的大π键通过电子导热机制实现。这类材料在具备导热性的同时也具备导电性[7]，达不到绝缘性能的要求，且这类聚合物黏度大、流动性差，不适合应用于绝缘漆领域。填充导热则是通过在基体树脂中加入导热填料来制备复合材料，其导热性能主要取决于填料特性及基体和填料间的协同作用。当填料达到一定用量时，填料之间可通过相互搭接形成“导热网链”，热量可以沿着导热通路快速导出[8]。填充导热具有成本低、工艺简单、适用性广等诸多优势，已成为最主要的导热改性方式。但是填充导热对于绝缘漆而言，存在填充量低、黏度高、易沉降、导热系数难以大幅提高等问题[9]，限制了其应用范围。……