金蓓蓓 许 迪 陈桂莲 刘晓阳 马晓萌

宇航微波组件金带连接可靠性研究

金蓓蓓 许 迪 陈桂莲 刘晓阳 马晓萌

（上海航天电子技术研究所，上海 201109）

在宇航领域微波组件射频同轴电连接器与微带板间的互连工艺中，金带连接作为一种高可靠柔性互连方式，具有优异的微波性能，能够降低结构热应力和机械应力。在金带连接工艺中，金带与镀金微带线或电连接器芯线之间的焊接强度尤为关键。本文通过正交试验、拉力试验等方法研究了金带连接工艺参数对焊接强度的影响，得到了最优工艺参数；通过金相分析研究了焊点内部熔合情况；通过分析焊点拉断情况和拉力曲线，研究了焊接机理。

射频连接器；互连工艺；金带连接；电阻焊

1 引言

随着微波信号频段的不断提升，宇航领域微波产品的频段已覆盖到X以及Ka波段，对信号传输部分的损耗及电压驻波比也有了更高的要求。射频同轴电连接器与微带板之间的连接方式通常有焊料硬连接和Ω型跨接片（可伐镀金或铜带）焊接、金带连接三种方式。传统的直接焊接信号差损小，驻波较好，但由于常用铝基壳体与陶瓷微带板的热膨胀系数不匹配导致焊点热应力较高；Ω型跨接片的焊接方式利于释放热应力，但在高频段微波性能变差，且具有一定的焊接难度；金带连接是通过电阻点焊的方法将金带与射频同轴连接器芯线及微带线上的金镀层之间焊接，对微波信号传输性能影响小、环境适应力强、受热应力影响小。……