柏文锋 李 航 沈 丽 吴 浩 张越辉

国产化JVNX连接器在航天领域的应用

柏文锋李 航沈 丽吴 浩张越辉

（1.北京计算机技术及应用研究所，北京 100854；2.空军装备部驻北京地区第一军代室，北京 100070）

随着航天电子产品复杂化、小型化需求的提高，越来越多的新型元器件应运而生，与之相匹配的电装工艺技术也在不断推陈出新。根据JVNX连接器的特点，针对JVNX连接器的焊接难点，创新性地从工装设计、印刷、贴装、回流焊接和焊接质量检验等几个方面探究了JVNX连接器的相关电装工艺技术，从而提高JVNX连接器的焊接质量。

SMT；BGA封装；航天制造；JVNX连接器

1 引言

随着电子产品持续向复杂化、小型化发展，电子元器件和印制板产品的体积不断地缩小，组装的密度相应增加，组装精度要求也相应提高。一部分传统的元器件已经无法适应高密度、小型化的电子产品，例如传统的通孔连接器开始在信号通道数量上达到饱和，引脚间最小电气间隔已经达到生产极限，无法满足多路输出的要求。采用BGA封装（焊球阵列封装）代替传统的通孔连接方式，可大幅提高器件的引脚数量，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。BGA封装可以明显加强引脚的共面度，降低了组装过程中因共面性较差而引起的产品质量问题。航天电子产品未来的发展趋势是多点化、集成化、小型化，而其特点又是高质量和高可靠性。国内外对此类新型连接器的焊接工艺方法探究还处于萌芽状态。除集成电路采用BGA封装器件外，近年来高密度BGA封装连接器也广泛应用到航天产品中。……