董依云 陶 岚

（上海交通大学医学院附属第九人民医院·口腔医学院口腔综合科，国家口腔疾病临床医学研究中心，上海市口腔医学重点实验室，上海市口腔医学研究所，上海 200011）

干槽症是口腔内常见的细菌感染，常发生于下颌磨牙拔除术后，疼痛是其主要症状，治疗的关键为彻底清创及隔离外界对牙槽骨的刺激，并促进肉芽组织生长。能否有效迅速止痛成为评价疗效的重要指标。干槽症的传统治疗方法是彻底清创后填塞碘仿纱条，数日后新生肉芽组织生成，取出碘仿纱条待其自然愈合，但是存在疼痛消失较慢、拔牙创愈合周期较长等问题[1]。

近年来采用低能量激光如He-Ne激光、半导体激光以及Er：YAG激光照射牙槽窝，对治疗干槽症均具有一定疗效。低能量激光可以良性刺激机体产生一系列的光化学反应和生物效应，在消肿、抗感染、刺激各种酶活性和加速伤口愈合等方面有着重要的作用[2]。但半导体激光的缺点是波段宽，光束的发散角较大，其方向性、单色性和相干性等较差。Nd：YAP激光为单一波长1 341 nm，穿透能力深，能量温和，光纤顶端平均能量为10 W，脉冲可任意调节，光导纤维可弯曲任意角度至深部牙槽窝，达到彻底清创和诱导局部骨形成的目的，本研究首次尝试使用Nd：YAP激光治疗干槽症，并评价其疗效。

1 材料和方法

1.1 病例选择

选择自2017年9月至2019年10月期间，在上海第九人民医院口腔综合门急诊中诊断为干槽症的患者40例。入组标准：主诉为拔牙后2 ～ 3 d发生剧烈疼痛，可向同侧耳颞部、颌下区或头顶部放射，常规镇痛药物疗效不佳，可有轻度张口受限，不伴有发热肿胀等全身症状；……