本报记者 李司坤

由于全球半导体短缺迫使美国的汽车及其他制造行业削减产能，美国总统拜登24日表示，他将寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国的芯片制造业。路透社24日报道称，拜登当天还签署了一项行政命令，旨在解决全球半导体芯片短缺对美国工业的冲击。“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖合作，寻找解决半导体短缺问题的办法。”

拜登力推芯片国产

“就是这样一枚小小的芯片阻断了主要汽车工厂的生产。”在24日结束同国会议员关于芯片供应问题的讨论后，拜登在记者会上拿起一块芯片这样说道。（上图）路透社24日称，白宫方面表示，拜登的计划旨在提高美国芯片生产能力，今年的美国国防授权法案中已经包含相关内容，但需要一个单独的拨款程序来筹集资金。据《华盛顿邮报》报道，作为最近通过的《2021财年国防授权法案》的一部分，国会授权为投资美国的半导体公司提供联邦补贴，并为芯片研究提供更多联邦资金，但国会尚未为这些项目拨款。

根据拜登的命令，白宫将通过大力发展国内生产，并在国内无法生产产品时，加强与亚洲和拉丁美洲其他国家合作，来使得美国对某些产品供应链的依赖变得多样化。另一方面，美国的芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动，为该法案提供资金。美国半导体工业协会(SIA)周三稍早时候表示，已敦促拜登和国会投资国内芯片制造和研究。根据该协会的数据，美国半导体公司占据了全球芯片销量的47%，但只有12%的全球芯片制造是在美国完成的。……