梅彬

摘要：固体制剂的药物是比较常用的一种药剂的形式，但在对其进行制作的过程中，对原材料以及成品都有较高的要求。本文主要对其多孔粉体的制备方式进行研究，由于多孔粉体的密度相对其他的一些方式来说是更低的，还具备表面积大、吸附性强等的特点，因此，常常会用在对固体制剂的制作过程中。本文主要对固体制剂中多孔粉体的制备以及应用研究的进展进行一定的研究，进而为后续的应用和制备提供一定的理论基础。

关键词：固体制剂;多孔粉体;制备方式;应用研究

引言：

固体药剂在使所有药剂中存在形式最为广泛的一种，并且在对固体药剂进行制作以及使用的过程中，其剂量是更准确、成本更低，患者在携带的过程中也更加的方便。但在对固体药剂生产制造的过程中，其原材料会的流动性、填充性以及压缩性等使比较差的。通过加入多孔粉体的形式可以使药剂得到更好的应用，并且将多孔粉体加入固体药剂制作的过程中的研究越来越多，进而使固体药剂更加的稳定。

一、固体制剂中多孔粉体的制备

多孔粉体由于其结构使多孔的，在固体药剂制作的过程中，该种粉体的加入可以使药物的效果更加稳定。在对多孔粉体进行制作的过程中常用的几种方式有物理法、化学法以及生物法。

物理法中常见的几种制药方式分别有喷雾干燥法、冷冻诱导分离技术仪器其他的一些方式。使用喷雾干燥法主要用于多孔色甘酸钠颗粒的制造，这种方式制作出来的多孔粉体颗粒的均匀程度和间隙率会更高。使用冷冻诱导分离技术，可以有效地有效地将高分子营养药物进行承载。将喷雾冷冻干燥结合喷雾干燥和常规冷冻干燥的方式进行多孔粉体的制作，可以有效地缩短干燥的时间，并且该种方式可以用于热敏性的药物;一般情况下，该种方式制作的多孔粉体为球状的，并将其用于肺部吸入药的情况比较多[1]。

化学法的使用主要通过化学反应或者加入造孔剂的方式对多孔粉体进行制备，在目前常用的化学法中，常见的化学反应有热还原反应、原为转化反应以及取代反应等。

在使用生物法进行制作的过程中，主要通过生物模板的方式对粉体的空间结构进行一定的调整，进而对其大小、材料以及形状等进行一定的控制，使用一些成本较低的菜叶或者花粉粒作为生物模板对其进行制作。

二、固体制剂中多孔粉体的应用

多孔粉体在固体制剂，需要用到的化学原料药是比较少的，因此，在进行制作的过程中可以通过加入辅料的方式来改善其中出现的不良性质，以便固体制剂更好的成型。对于中药浸膏成分比较复杂的药物来说，其具有易吸湿的性质，该种性质的出现会导致粉体出现结块、强化黏性的现象，进而导致药膏的流动性以及压缩性变差，尽管可以通过加入大量辅料的方式解决这些问题的出现，但是这需要增加一定的成本，直接导致患者每次服药量的增加，患者服药的顺应性会大大降低[2]。多孔粉体辅料的使用还可以应用于固体片剂的制作过程中，通过多孔粉体的使用，可以进一步提升载药量，促进有效物质的溶出，进而减少患者服药时使用的剂量，其药效也得到了一定的提升。

使用多孔材料在对固体药剂进行制作的过程中，多孔载体的材料會对固体制剂的过程产生一定的影响，但是通过加入多孔辅料的方式可以最大程度地改善粉体的流动性，对片剂的药物进行制作的过程中，多孔材料也发挥着非常重要的作用。辅料的使用可以借助其表面积和空隙率大的优势，将药物中容易出现挥发的成分固化到一起，进而提升药剂的稳定性，为批量生产提供了良好的基础。

同时，多孔粉体材料的使用还可以对固体制剂的产品造成一定的影响。由于多孔粉体材料具有表面积大、孔隙率高的特点，加上制备的过程中，粉体是处于无定型的状态的，因此，会有一定的释放作用。除此之外，部分药物具有难溶性的特点，该种材料的使用还会一定程度上改善其的溶解性，为难溶性药物的制作提供了一定的理论基础[3-4]。

多孔辅料除了可以用作载体材料以外，还可以将其用作崩解剂或者稳定剂，也可以将药物吸附到多孔药物的孔道内部，利用其或其活性成分提高药剂的稳定性。

三、总结语

从上述的内容中可以看出，多孔粉体的使用在固体制剂的过程中有一定的前景。将多孔粉体应用于固体制剂的过程中来，可以有效地提升药物的稳定性，并且部分药物中使用该种材料还可以提升药性。但对于部分药物的制作和多孔粉体的使用来说，还需要对其进行一定的改进，尽可能使其达到药辅合一的效果，不断强化多孔粉体的制作工艺，为多孔粉体的制备创造有利的环境和条件，才能为后续的研究制造提供新的思路，使其更好地为制药工作提供一定的基础。

参考文献：

[1] 杨艳君， 李婧琳， 王媚，等. 粉体改性技术在中药制剂中的应用研究——以参苓白术散为例[J]. 中草药， 2020， 51（15）：10.

[2] 荣云龙， 齐栋森， 齐亚培，等. 三种口服固体制剂干燥与制粒工艺对成型影响的研究[J]. 中国化工贸易， 2019， 11（002）：225.

[3] 林金生， 朱文泉， 胡李斌，等. N-甲酰基帕博西尼及其制备方法和用途以及帕博西尼制剂及其质量控制方法：， CN110997666A[P]. 2020.

[4] 翁凌， 罗金玉， 关丽珠，等. 球状Ag@T-ZnOw粉体的制备方法以及制备高介电聚合物复合薄膜的方法和应用： CN111171379A[P]. 2020.