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5G芯片的挑战及恩智浦的解决方案概览

2021-02-10樊枫

电子产品世界 2021年6期
关键词:解决方案

樊枫

1 5G芯片的挑战

5G开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施,如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统,以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。

开放的网络架构和持续深度的虚拟化,对于网络安全又提出了更高的要求。

在射频前端方面,5G对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求,这些都是前所未有的挑战。

2 恩智浦的解决方案

从天线到处理器,恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5G解决方案,包括5G宏基站和大规模MIMO、集成化5G小基站、5G路由器、企业和工业5G、乡村和农业5G等等。

恩智浦與O-RAN联盟实现开放接口的愿景一致。开放性有助于无线网络行业全面创新,构建具有竞争力的生态系统,满足不断增长的移动数据需求,并为创新型高宽带服务带来新的收入流营造有利环境。

1)恩智浦5G端到端通信基础设施产品组合

从天线到处理器,恩智浦的具备可编程性、高性能和安全性的产品提供了灵活的5G技术组合,可从2×2 RU系统扩展到mMIMO阵列,再扩展到100 Gbps CU/DU平台。这些产品包括恩智浦Airfast系列的RF蜂窝多芯片模块。

依托开发无线解决方案的悠久历史和业界领先地位,恩智浦提供了具有吸引力的端到端产品组合,这些独特的可编程Layerscape Access基带和集成数据转换器将提供实现快速5G部署必需的性能和灵活性。

2)Layerscape Access的重要特性

·创新的软件定义基带处理器,带有集成的可编程向量引擎;支持不断演进的标准和部署配置。……

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