何涛

（天津职业大学生物与环境工程学院，天津300410）

为确保电子元器件（如电容、电阻等）引脚和印制电路板焊盘具有良好的导电性和可焊性，通常需要镀锡。化学镀锡与电镀锡相比具有均镀和深镀性好、操作简便等优点，在解决某些工艺难题方面具有优势，近年来受到越来越多的关注。但化学镀锡存在沉积速度慢、锡镀层较薄的问题，这在一定程度上限制了其应用拓展［1］。针对上述问题，研究者致力于优化镀液配方和改善工艺条件，以期加快沉积速度同时提高锡镀层的性能。超声波作用于液体中会产生一些独特效应，已被证实对化学镀过程起到有益效果。魏超等［2］研究了超声波辅助化学镀镍磷工艺，得到超声波可以加快沉积速度，改善化学镀镍磷合金镀层性能的结论。许洪胤等［3］研究了超声波作用下化学镀钴镍磷工艺，结果表明，超声波引起的空化效应可以改善化学镀钴镍磷合金镀层表面平整度。钟惠妹等［4］研究了超声波辅助化学镀镍铜磷工艺。关长斌等［5］研究了超声波作用下化学镀镍铬磷工艺，考察了超声波频率对镍铬磷非晶态薄膜性能的影响，证实了超声波产生的独特效应使化学镀层的性能得到改善。

本文将超声波与化学镀锡工艺相结合，拟利用超声波作用于镀液中产生的独特效应加快沉积速度，同时提高锡镀层的性能。

1 实验

1.1 基体材料及其预处理

基体材料为紫铜试样，实验前对试样进行预处理：（1）用1500#的金相砂纸打磨，除掉试样表面的氧化膜；……