宋一凡 韩晶 徐枫 刘聪

北京中大华远认证中心

一、引言

根据生产任务的需求，为了验证多层印制电路板所使用的材料是否符合要求，及所采用的工艺是否可行，需要对多层印制电路板的绝缘电阻和抗电强度电气性能进行检测。针对绝缘电阻和抗电强度性能要求，利用现有技术条件和仪器设备，制定检测方案，进行检测试验。

二、检测条件

（一）多层印制电路板结构

多层印制电路板规范性测试板规格尺寸为60mm×22mm×2mm，电路板上表面对称分布镀覆空和两条平行镀覆导线，其具体结构和位置分布如图1所示：

图1 绝缘电阻和抗电强度测试板表层图

（二）多层印制电路板状态

多层印制电路板的绝缘电阻和抗电强度电气性能检测包括常规条件和交变湿热条件两种情况。

多层印制板交变湿热处理方法如下：

(1)先后用异丙醇和去离子水将试样清洗干净;

(2)放入干燥箱内烘干，烘干温度为110℃～120℃;

(3)在干燥的环境条件下冷却至室温，及时在被检件表面均匀涂抹敷形涂覆层（测试点暴露）;

(4)放入湿热试验箱内（低温25℃±2℃，高温65℃±2℃，相对湿度90%～98%可变）按图2所示的步骤连续进行10个循环;

(5)交变湿热后从箱中取出试样，在2h内进行绝缘电阻和抗电电压测量;

(6)在正常条件下稳定24h后，检查样板上是否有白斑、起泡、分层等现象。

图2 交变湿热循环试验程序图

（三）检测用仪器

检测多层印制电路板电学性能需要使用的检测仪器如表1所示：

表1 检测用仪器

三、电气性能检测

（一）检测方法

(1)测量多……