胡 浩，宋克兴，卢伟伟，程浩艳，周延军，曹 军，陈鼎彪，沈晓宇，丁 勇，徐 静，胡天庆

(1.河南科技大学 a.材料科学与工程学院; b.有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心; c.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室; d.化工与制药学院, 河南 洛阳 471023；2.河南理工大学 机械与动力工程学院，河南 焦作 454000；3.常州恒丰特导股份有限公司，江苏 常州 213018；4.浙江东尼电子股份有限公司，浙江 湖州 313000；5.江西宏业铜箔有限公司，江西 吉安 343000)

0 引言

铜箔在电子信息、连接器、音视频传输和锂离子电池等领域具有广泛的应用，其导电性好、耐腐蚀性强，是保障系统电流和信号稳定传输的关键材料[1-2]。铜箔表面涂镀改性可以改变金属铜表面的形态、化学成分、组织结构和应力状态等[3]。目前常用的涂镀方法有化学涂镀法和电镀法。然而，化学镀法和电镀法都存在不同程度的污染，加工过程易对人体和环境造成严重损伤。此外，化学涂镀法和电镀法通常工艺复杂、技术难度高、成本昂贵[4-5]。因此，寻求一种环境友好、简便易行且镀层厚度均匀可控的涂镀技术是铜箔材料进一步发展和应用的关键。

石墨烯具有优异的导电性、导热性、抗腐蚀性以及力学特性。近年来，石墨烯在电子材料、能源和生物医学等方向具有广泛的应用[6-9]。文献[10]开发了一种可大规模生产还原氧化石墨烯薄膜的化学方法，不需要聚合或表面活性剂即可将水相还原氧化石墨烯喷到镀材表面形成薄膜，然而薄膜的电阻率高达104Ω/m2。……