王文丰

(山西省电子工业科学研究所有限公司，山西 太原 030006)

1 SMT生产工艺

SMT生产主要由印刷、贴装、焊接三大部分组成，基于回流焊接技术发展而来，通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。印刷是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上；贴装是用贴片机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置；回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。

现代的全自动SMT生产线由送板设备、印刷设备、锡膏检测设备、分拣设备、贴片设备、回流焊、AOI、下板设备等部分组成，是一个有机的整体，任何一个小问题都会导致整条SMT生产线产品质量。所以SMT生产中任何问题都不容忽视，合理处理SMT生产中的常见问题才能提高产品质量，优化生产效率，减少浪费。

2 抛料问题

SMT生产线的核心是贴片机，因元器件的价格较高，抛料会造成严重的材料浪费，极大的增加生产成本。

西门子贴片机通过内置的摄像机拍照对比确定元器件的品质。在西门子贴片机的生产中元器件形状的制作是解决抛料问题的第一关键。……