田翠芳

(山西省电子工业科学研究所有限公司，山西 太原 030006)

近年来，我国的电子产业伴随经济发展而迅猛发展。发展壮大起来的电子产业、通讯技术在社会上被重视起来。以往的电子产品在尺寸、体积上都比现代科技研究出来的产品体积大很多。随着人民的生活水平不断提高，老式电子产品已不适应现代社会的发展要求。为了满足市场需求，电子产品的体积逐渐缩小，以便于用户携带和操作，于是SMT焊接技术应运而生，它在电子产品组装行业中是一次技术革命，电子产品的质量、性能得到显著提升。

在现代化科技研究成果中，SMT表面贴装技术是目前最通用的焊接工艺。它已成为一种自动化高、可靠性强的先进技术。

1 SMT表面贴装技术构成

SMT工艺流程：丝网漏印-SMT贴装-回流焊

1.1 丝网漏印

从冷藏冰箱中取出焊膏，放置到接近常温，顺时针进行搅拌，使焊膏的黏度和均匀度提高。焊膏的黏度对印刷的质量有重要影响，所以必须按照印刷的要求控制黏度，黏度过大或过小都会影响印刷的质量。

丝网漏印的过程是将焊膏漏印在PCB焊盘上，在印刷过程中刮刀在推力的作用下，把焊膏从钢板漏印孔压到焊盘上，最后在PCB板上形成厚度在0.15 mm左右的锡膏模，与元器件的焊接部位一一对应，丝漏锡膏的印刷量和饱满度决定PCB板与元器件之间焊接质量。

1.2 元件贴装

SMT贴装元件的过程主要是把元器件安放在PCB板相对应的焊盘上或者说是锡膏模上。因为元件的位置和方向存在不同的特点，所以需对电脑程序进行编程。……