王 磊 钱微微

（浙江中医药大学 浙江·杭州 310053）

0 引言

在集成电路板等电子产品生产中，需要将安装有各种电子元件的印刷电路板放置在回焊炉中，通过加热，将电子元件自动焊接到电路板上。在这个生产过程中，回焊炉的各部分工艺要求，对产品质量至关重要。本文基于热对流原理，建立了回焊炉温度场模型，用于研究炉温曲线的变化及工艺参数的研究。

1 基于热对流模型的建立

电路板经回焊炉加热时，以锡膏为例，当空气温度大于电路板的温度时，电路板会吸收空气的热量，当空气温度小于电路板的温度时，电路板会释放自身的热量到空气中。温度高于熔点时锡膏融化，低于熔点时锡膏凝固，以此对电子元器件进行焊接。回焊炉从功能上可分成预热区、恒温区、回流区、冷却区 4个大温区，每个温度区的温度恒定设为，内部有N个小温区，温度记为，电路板在传送带的作用下以匀速v进入炉内进行加热焊接。记温区内空气的温度为，被加热的电路板的表面温度为T，印刷电路板的面积为A，电路板被加热的时间为t，电路板的密度为P，电路板在一定压强下的比热容为，电路板的体积为V。

假设每个小温区中的热空气和电路板之间的换热系数h在整个温区是均匀的，并且近似为一个已知的常数，则空气与电路板之间的热对流传递的热量即为牛顿冷却定律，表达式如下：

对公式(1)两侧进行积分，在回焊炉中加工的过程中，某个时间段内的最低温度记为T1，最高温度记为T2。……