许文博

为了更好的散热，在微通道的基础上进行结构优化，本文设计T型微通道与双层微通道进行实验对比。使用T型微通道与直流微通道进行对比试验中，共使用三种微通道，T型、直流、双层直流进行试验对比。从试验结果可以看出T型微通道具有更强的换热能力，并且可以使被散热的表面温度更加均匀，同时压降也更小，减小了冷却液输送过程中的能量损失。

1引言

CPU的散热一直以来都是影响其工作的重要影响因素，不光是要求CPU表面达到规定的工作温度，同时如果CPU表面温度出现过大的温度梯度同样会影响CPU的工作和其本身的安全性。所以本文介绍了在高效换热器微通道的基础上设计的单双层T型流动的微通道，并且通过实验对比其在不同条件下与双层直铜微通道的换热等的对比情况。并且引入纳米流体后对换热等结果情况的影响。

2微通道的发展

近些年，随着微电子技术的不断发展，电子芯片的的功率和集成度急剧增长，微型元件的运行速度高、功率大，系统内的热流密度非常大。同时还伴随着电子芯片和各种电子元件的体积不断缩小。例如，某些大型计算机的芯片上承载大量的电容、电阻以及晶体管等电子元器件，并且最新型的芯片出现了多层芯片的概念，这就导致其运行过程中的热流密度超过100W·cm²，最高达到 200W·cm²左右。如果工作过程中产生的热量不能及时散掉，将引起芯片表面温度的急剧升高，而电子芯片的工作温度是影响其运行可靠性以及寿命的关键因素，温度分布不均或温度过高都会影响芯片的正常运行。……