杨 杰 刘俊峰 李成徐 聂小润

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0 前言

随着PCB设计越来越复杂、竞争力大，客户对PCB外观要求越来越严格，为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果，对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下：

阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产，两种方法生产后均有油墨入孔和堵孔问题产生。为此对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因，解决阻焊油墨入孔和堵孔问题，我们来讨论一下解决方案。

1 试验

1.1 试验思路

根据阻焊油墨入孔和堵孔问题进行确认，产生的主要原因是印刷时网纱上油墨流入孔内。油墨流入孔内原因如下：

（1）网版下墨量大，油墨容易流入孔内；

（2）印刷刮刀压力、角度过大，油墨容易流入孔内。

1.2 对油墨流入孔内原因进行分析

（1）目前行业内为满足质量标准要求，均采用43T和36T网版印刷，所以油墨网版下墨量是固定的；

（2）在出现印刷中，对厚铜板为满足印刷质量要求，会加大刮刀压力、角度。

1.3 试板设计方案

（1）为了能准确的评估印刷挡点网和空白网防油墨堵孔能力，试验板考虑到不同板厚、不同铜厚、板内设计的不同孔径进行交叉验证。试板设计因子见表1。

表1 试板设计因子

（2）不同网版、不同板厚、不同铜厚的各种试验板各2块，方案见表2。

表2 试验板设计方案

（3）试验板图形设计见图1所示。试验板考虑到不同板厚和不同铜厚进行交叉设计。

图1 试验板图形