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阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善

2021-01-09刘俊峰李成徐聂小润

印制电路信息 2020年12期
关键词:孔内油墨印刷

杨 杰 刘俊峰 李成徐 聂小润

(珠海杰赛科技有限公司,广东 珠海 519170)

(广州杰赛科技股份有限公司,广东 广州 510310)

0 前言

随着PCB设计越来越复杂、竞争力大,客户对PCB外观要求越来越严格,为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果,对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下:

阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产,两种方法生产后均有油墨入孔和堵孔问题产生。为此对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因,解决阻焊油墨入孔和堵孔问题,我们来讨论一下解决方案。

1 试验

1.1 试验思路

根据阻焊油墨入孔和堵孔问题进行确认,产生的主要原因是印刷时网纱上油墨流入孔内。油墨流入孔内原因如下:

(1)网版下墨量大,油墨容易流入孔内;

(2)印刷刮刀压力、角度过大,油墨容易流入孔内。

1.2 对油墨流入孔内原因进行分析

(1)目前行业内为满足质量标准要求,均采用43T和36T网版印刷,所以油墨网版下墨量是固定的;

(2)在出现印刷中,对厚铜板为满足印刷质量要求,会加大刮刀压力、角度。

1.3 试板设计方案

(1)为了能准确的评估印刷挡点网和空白网防油墨堵孔能力,试验板考虑到不同板厚、不同铜厚、板内设计的不同孔径进行交叉验证。试板设计因子见表1。

表1 试板设计因子

(2)不同网版、不同板厚、不同铜厚的各种试验板各2块,方案见表2。

表2 试验板设计方案

(3)试验板图形设计见图1所示。试验板考虑到不同板厚和不同铜厚进行交叉设计。

图1 试验板图形

1.4 试验结果

(1)阻焊印刷空白网油墨入孔和堵孔能力测试。

各种条件的实验板均为2块,测试结果见表3。

表3 空白网油墨入孔和堵孔能力测试

(2)阻焊印刷挡点网油墨入孔和堵孔能力测试。

阻焊档点大小按照规范设计(钻孔孔径≤0.3 mm档点设计比孔单边大0.102 mm,钻孔孔径>0.3 mm,档点设计比孔单边大0.050 mm)。各种条件的实验板均为2块,测试结果见表4。

表4 档点网油墨入孔和堵孔能力测试

(3)挡点网设计挡点大小确保油墨不入孔和堵孔测试。各种条件的实验板均为2块,测试结果见表5。

2 结论与讨论

2.1 结论

阻焊空白网印刷油墨入孔与油墨堵孔能力见表3;阻焊印刷挡点网油墨入孔和油墨堵孔能力见表4;挡点网设计挡点大小确保不油墨入孔和油墨堵孔能力见表5。

表5 挡点网确保油墨不入孔和堵孔的设计挡点大小

2.2 建议

(1)通过合适的挡点设计可以有效解决油墨入孔或油墨堵孔问题;

(2)生产准备期与设计人员沟通资料设计时,需要提示和检查油墨入孔风险;

(3)对客户明确要求不允许出现此类情况的,适当设计挡点,确保大小。

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