石斌，刘润滋(北京国信安科技术有限公司，北京 100160)

0 引言

半导体由于其独特的导电性能，是集成电路元器件加工不可或缺的原料。发展半导体行业，促进自有芯片的研发，是今后影响国计民生的重要举措[1]。

然而在半导体加工制造过程中，不可避免地将涉及各类化学药剂与气体的使用，甚至包括不少易燃易爆与含毒性的危化品。例如，在半导体原料清洗工艺中，即通常需采用双氧水等危化品对半导体晶圆进行初步处理[2]。而在半导体晶圆的蚀刻工艺中，则需使用如氢氟酸、盐酸等具有腐蚀性与毒性的危化品[3]。这些危化品的使用与储存都将给半导体企业的安全生产带来隐患。

因此，本文将针对半导体制造工艺特征，分析半导体企业危险源的特征，并以某半导体企业的安全评价为例，分析半导体企业危险源的识别方法与对策。从而为今后相关企业的安评工作提供借鉴，为我国半导体的安全生产保驾护航。

1 半导体企业危险源特征

1.1 半导体企业的选址特征

半导体企业特别是高端芯片制造企业在我国属于新兴的高新技术企业。且半导体制造需保证稳定的原料供给，便利的运输条件，充足的水源和大量的劳动力投入等。因此，尽管其生产过程中涉及大量危化品，且存在有毒有害气体的泄漏风险，但由于相关的环境影响与安全评价认识不足，我国的相关企业选址仍以交通便利、水源丰富且周边人口较为密集的区域为主。……