李清莲，陈健，杨涛，熊勋旺，江健，黄焱墉，査武华

摘 要： 目前，抛釉砖的吸水率越来越低，意味着烧结程度越好，玻化程度越高，也就说明坯体在烧成区域越软，砖形比较难以控制。一般的抛釉砖在烧结过后，砖坯朝出窑方向的前后边相距5～20cm的位置处容易产生较严重的S型变形，也就是陶瓷行业俗称的波浪纹或辊棒印。当陶瓷砖的波浪纹过大，会严重影响瓷砖的铺贴及其美观度，所以如何改善波浪紋（辊棒印）成为了业界比较关注的技术难题。本文结合作者自身陶瓷生产经验以及向同行了解到的相关信息，分析棍棒印产生原因以及对应的解决措施。

关键词：辊棒印;配方;工艺控制

1 前 言

目前，抛釉砖的市场占有率高，客户对其釉面品质的要求也相对提高。然而一般的抛釉砖在烧结过后，砖坯朝出窑方向的前后边相距5～20cm的位置处容易产生较严重的S型变形，为解决砖坯釉面的这种辊棒印，需对工艺进行进一步的调整，下面就辊棒印产生原因以及对应的解决措施作进一步分析。使得后期出窑砖坯平整度高，铺贴效果美观，满足客户要求，提高产品市场竞争力。

2棍棒印产生原因

3 解决方法措施

3.1  坯釉配方调整

将底釉的膨胀系数与坯体的膨胀系数两者之间的差值控制在小于30×10-7/k以内，有利于避免抛釉砖爬坡拱着进入高温区，能有效提高砖坯的平整度。配方化学成分如下：

底釉包括以下化学成分：Al2O3：22%～24%、SiO2 ：60%～65%、K2O：2%～2.2%、Na2O：4%～4.5%、MgO：0.3%～0.5%和Cao：1.8%～2.2%。

坯体包括以下化学成分：Al2O3：11%～13%、SiO2： 60%～65%、K2O：4%～5%、Na2O：1%～1.5%、MgO：1.5%～3%和CaO：13%～16%。

3.2  压制工序调整