郑冠武

摘要：从半导体领域AMC的种类描述开始，阐述半导体洁净室建设过程中的AMC的控制，通过实际案例的三个阶段分级控制，把握基本的要点，可以指导类似洁净室厂房建设过程的AMC控制。

关键词：半导体厂房;空气分子污染;控制;取样与监测;

近几年，随着半导体行业上升至国家战略布局产业，国内的半导体工程建设进入了阶段性高潮，8英寸及以上、55纳米～14纳米的制程已成为主流，摩尔定律依然在印证行业的发展速度，日渐成熟的国内洁净室工程建设领域已逐渐不存在关键技术壁垒，但洁净室内的AMC因其危害较大，且不能随时量化及时跟踪控制，AMC的控制依然还存在盲区，因而在洁净室建设及生产过程逐渐被重视起来。

1认识AMC

（1）半导体行业定义：与ISO发布的标准不同，SEMI发布的标准将AMC分为四类，①MA：酸性分子污染物，如HF、SO2、CL2等;②MB：碱性分子污染物，如NH3等;③MC：可凝性分子有机化合物，如SiH4，碳氢化合物等;④MD：掺杂物，如磷、硼等，以气态、液态（蒸汽或烟雾浮尘）及固态存在，气态最难控制。

（2）危害：MA和MB主要是产生化学腐蚀性气相物质，MC能够在产品的表面产生凝结的气相物质，MD能够改变半导体材料导电性，但是，这些实验室能够呈现出的现象在洁净室建设初期是无法评估的，也不能直观反映出来，但事实证明，建设过程中产生并残留的及生产制造过程中产生的AMC会通过物理和化学反应侵蚀厂房和工艺设备材料、改变产品表面特定、改变掺杂作用等，最终影响甚至改变正常工艺制程，可能大大降低产品良率。……