展亚鸽

摘  要：电子装联技术是电子装备制造的实体技术，新一代的电子装联技术包含：组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等。所以装联技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、信息化、多功能化和高可靠性的关键技术。

关键词：电子装联技术;可制造性;印刷电路板设计;整机布线设计

电子装联的可制造性设计是一个全新的设计理念，主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题，也就是如何使电路设计具有可制造性，特别是在产品已成为商品的市场经济条件下，从某种意义上来讲“设计要为制造而设计”，强化了电子装联的可制造性。电子装联的可制造性设计不单纯的局限于印刷电路板组装件，包含了很多领域的东西。

电子技术的发展日新月异，元器件尺寸越來越小、种类越来越多，由此带来电子装配技术的高密度、集成化。电子装配所涉及的知识将更多，同时随着市场竞争的越来越激烈，电子设备结构复杂与改型快的矛盾、预研与实际生产之间的矛盾也将表现地更加突出。传统的工艺编制方式不能很好地管理、利用企业的基础工艺知识，工艺编制效率低，迫切需要采用先进的工艺编制方式，改善电子装配企业的工艺管理状况，提高工艺编制的效率，使企业以最快的速度将产品投入市场。

电子产品的装配与机械产品的装配有着显著的区别：一方面电子产品 的结构 较机械产品 的结构 简单，更多地表现为元器件的装配;另一方面电子装配作业 的自动化程度明显高于机械产品装配。……