周迎

8月7日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，由于受到美国“制裁”，华为麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

由于麒麟芯片采用的7nm制程目前仅台积电和三星具备代工技术，台积电断供，三星也受到美国禁令影响。因此，中国必须完善产业链布局，拥有自己的半导体&集成电路完整产业链。

一颗芯片的诞生，要经历芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。按产业链划分，当前芯片生产有2种模式，IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式下，企业有自己的晶圆厂，芯片设计、制造、封装测试全都自己做，一般来说企业规模很大，代表企业有英特尔、三星等。

垂直分工模式则更为普遍，企业仅专营一项业务，具体包括Fabless（无晶圆厂）模式和Foundry（晶圆代工厂）模式。Fabless模式只做设计，将其他生产环节外包，如英伟达、华为海思等；Foundry模式仅代工制造，如台积电、中芯国际等。

本文我们将带大家了解芯片设计领域的佼佼者，以及隐藏中的“种子选手”们。

全球格局：美国芯片霸主

芯片设计并不是从0开始，而是在常用设计模块上进行芯片功能添加。因此，芯片设计公司需要在获得授权后，才可在其芯片的IP核上进行芯片开发。

目前，世界主流的架构是ARM公司的ARM架构，以及英特尔主导的x86架构。几乎全球所有的手机芯片都无法离开ARM公司的芯片架构以及芯片指令集的授权。ARM不制造、不销售芯片，而通过开放的IP授权模式，成为全球尖端芯片架构的垄断者，在移动处理器市场获得超过95%的市场占有率。……