周迎

動辄耗资上百亿元的芯片生产线，75%来自设备投资。

目前我国已是全球芯片消费量最大的国家之一，每年进口芯片接近2万亿元。而芯片国产的关键，在于设备，当前国产设备商的供应能力严重不足，半导体设备国产化率仅12%。

面对巨大的市场需求，以及国际禁售围攻，半导体设备国产化替代变得急迫起来。制造一颗合格的芯片需要哪些设备，当前国内芯片设备领域的“种子选手”又有哪些？

光刻机

半导体设备主要包括晶圆制造设备、封装设备、测试设备、其他设备等。

其中，晶圆制造设备市场规模最大，约450亿美元，占比80%；其次是测试设备约47亿美元，占比8%；封装设备约占7%。

而在晶圆制造设备中，最主要、价格也最昂贵的当属光刻机、刻蚀设备以及沉积设备，分别占晶圆制造设备投资的25%、15%、15%。

整个芯片制造，要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化的过程。在加工芯片时，光刻机的光束透射过画着线路图的掩膜，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。一台光刻机含上万个零部件，其内部运动精准程度的误差不得超过一根头发丝的千分之一。

无疑，自研芯片最大的技术壁垒，就在于光刻机。

目前，全球只有少部分国家能够生产光刻机设备，能够量产的仅荷兰阿斯麦（ASML），日本尼康、佳能三家公司。

ASML作为光刻机领域的龙头老大，占据全球75%的市场份额，并一举垄断了7纳米以上光刻机100%的市场。……