高鸣阳

摘 要：芯片產业，越来越受到国家的重视。而在整条集成电路产业链条中，电子封装产业的重要性越发凸显，电子封装基板材料又是电子封装诸多要素中的核心。而随着芯片的器件密度和功率不断攀升，基板散热能力已经愈发成为限制电子系统整体性能提高的重要因素，因此在本文中我们将研发一种导热性能较好的陶瓷基板材料，来尝试改善这个问题。

关键词：芯片;散热;陶瓷基板

引言

集成电路（integratedcircuit）简称IC，或者又可以叫做芯片，是现代工业皇冠上最璀璨的明珠。无论是5G通信，云计算与大数据，人工智能，乃至新能源汽车乃至宇航产业，皆离不开各种高性能芯片的大规模使用，但是有一个事实值得我们警惕，芯片已经连续多年蝉联我国进口冠军，甚至大幅超过了国内自给率只有百分之三十的石油，在这个严峻的形势下，集成电路的产业越来越受到国家的重视[1]。而在整条集成电路产业链条中，电子封装产业的重要性越发凸显，电子封装基板材料又是电子封装诸多要素中的核心。

1.电子封装基板材料概述

作为一种优秀的基板材料，，应该具备以下几种特性

（1）较好的散热能力，也就是相对高的热导率，保护电子器件的稳定性不因过高的温度而受到影响;

（2）良好的高频特性，通常意味着较低的介电常数，减少信号传输的延迟，使基板更适应5G时代高频通信的需求;

（3）适宜的热膨胀系数，通常基板上的电子芯片是由硅制作而……