摘 要

本文研究的半导体空调器（thermoelectric cooler）的主要结构是带构架的外壳，它由五部分组成：顶部通风腔，并作通风机的支架用；底部通风腔，并作通风机的支架用，凝水也再次收集；两个侧向片及一个中央撑件；前后盖板等。半导体空调器有两个空气循环系统：热电堆 热端散热通风系统和冷端冷却空气后的室内循环系统。具体就是，从空调器出来的空气进入车厢顶部的风道中，其中一部分直接进入人员室，另一部分直接进入电子设备中。最后两部分空气由车厢底部的回流管汇总，再回流到空调器中循环。为了与空调器的工作相配合，所构想的电气系统有下列四种作用：变换电源、温度控制、高低温保护和过电流保护。

【关键词】半导体 制冷器结构 散热 空气循环系统 电气系统

an、ap分别为n型电偶臂的温差电动势，T为相应接头上的绝对温度。ap是正值，an是负值。

1.2 关于半导体制冷器的制冷原理与热端散热

1.2.1 半导体材料的制冷原理

半导体采莲内部结构的特点，决定了它产生的温差电现象比其他金属要显著得多。P型半导体材料和N型半导体材料连接成的热电对，通以直流电后制取冷量。

1.2.2 半导体制冷器的散热方式

（1）空气自然对流散热。采用空气自然对散热的换热系统，它需要一定形式的散热片作为热交换器。散热器利用空气的自然对流把热量散到环境中，达到制冷的目的。

（2）强迫通风散热。强迫通风的散热器计算必须经过许多附加条件，如散热片的结构尺寸、空气流速、表面粗糙度和黑度等，计算过程也比较复杂。……