张依依 沈丛

近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极（GAA）技术。

利用成熟的特色工艺追求更;先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。

角逐更先进制程

目前芯片尺寸的缩小能够带来集成度的提升，在增强产品的性能的同时，也能够降低产品的成本。

摩尔定律诞生之后，芯片的尺寸越来越小，企业不断摸索新的工艺和材料，使得半导体产品能够不断更新迭代。半导体行业专家莫大康告诉《中国电子报》记者，目前芯片尺寸的缩小能够带来集成度的提升，在增强产品的性能的同时，也能够降低产品的成本。

台积电和三星是芯片代工领域的佼佼者。据集邦咨询数据，今年第二季度，台积电拿下了51.5%的芯片代工份额，高居榜首，三星则以约19%的份额紧随其后。中国电子专用设备协会秘书长金存忠指出，台积电在7纳米量产的制程上领先于三星。对此，复旦大学微电子学院副院长周鹏给出了更具体的信息：台积电早在2018年4月就宣布实现7纳米制程量产，获得了苹果、华为海思、AMD、高通等客户的大量7纳米订单。而三星在2018年10月宣布其7纳米工艺实现量产，制程的落后导致大量客户订单流失。……