刘志良，李世昌，文海波，欧梦雪

贵州航天电器股份有限公司（贵州贵阳 550009）

1 零件概述

在电子元器件、仪器仪零件中，经常遇到薄板小孔零件加工，如继电器电子元件中的盖板、支架、轴支撑片等零件，代表零件结构如图1所示，零件上的设计有与小轴类零件精密配合的小孔，该类零件材料为H态的12Cr18Ni9，厚度为0.8mm，小孔直径尺寸为φ1.53mm，小孔公差要求为±0.005mm，小孔壁表面粗糙度值为Ra0.8μm，可以看出零件的孔径公差以及孔壁的光洁度都要求较高。原有加工工艺为：冲压留精绞余量→预铰孔→精绞孔→孔口倒角，加工效率低，而且受人为因素、刀具因素影响较大，因此也常造成孔尺寸超差或孔壁表面质量不满足要求，给装配及产品性能带来一定的影响。为提升小孔加工质量，对原有工艺路线进行改进，采用精冲的方式来进行加工。

图1 零件示意图

2 实施思路及实施过程

本次工艺改进的核心是小孔精修，其工艺特点是将留有余量的冲孔零件，通过再次微量修冲，以降低孔壁表面粗糙度值，提高孔壁表面光洁度，减小孔口边缘毛刺高度，提高孔径的尺寸精度。通过精修孔可获得Ra0.8～0.4μm的表面粗度值以及IT6～IT9的尺寸精度，后工序增加适当的滚光处理可以达到孔口边缘无毛刺状态。

精修过程是凸模推入留有余量的预孔中，凸模刃口将孔壁多余的金属切除的工艺方法，精修工艺有如下的特点：

（1）由于精修切除的金属余量少，所以与其它冲孔工艺相比，获得较好的断面质量所需的冲压力小，修孔小凸模所承受的力也较小，保证凸模不易折断。……