王春香，王 耀，郝志博

（内蒙古科技大学机械工程学院，内蒙古包头014010）

立体光刻（STL）模型的分层求交计算较为简单。国内外许多学者着重于STL模型的分层算法研究，其中自适应分层算法是目前的研究热点。例如：文献［1］提出了基于截面面积变化率的自适应切片算法；文献［2-3］提出利用相邻两层的面积偏差比控制分层厚度；文献［4］提出利用垂直分层轮廓曲线上点的切线角度决定分层厚度；文献［5-8］提出根据STL模型面片法向量、表面几何特征信息及弦高等因素进行分层厚度的自适应调整。上述自适应分层算法虽能提高分层精度和分层效率，但在对零件中能等厚分层且分层精度要求不高的非配对（配合）部分进行分层时，这些算法依然会不断地进行分层厚度的判定，导致分层时间增加，分层效率低下。

此外，在具有装配要求的零件的增材制造中，分段等厚分层算法具有一定的优势：可按精度要求进行分段。文献［9］提出了一种基于零件装配要求的分段等厚分层算法，即沿模型成型方向对零件进行分段，每段采用同一分层厚度，而各段的层厚不同。对在不同部位有不同精度要求的零件，分段等厚分层算法相较于等厚分层算法，能够根据不同的精度要求进行分段，使分层不受零件最低精度要求的限制，从而提高了分层效率。

综上所述，对于工程中应用广泛的具有复杂形状和配对（配合）要求且在不同部位有明显精度区别的零件的增材制造，现有的自适应分层算法和分段等厚分层算法虽各有优势，但其分层效率有待提高。……