蒋超杰，潘万华，陈珍明，桂成梅,，韦 师，黄俊俊,3，4

（1.合肥杰事杰新材料股份有限公司，安徽合肥230009；2.贺州学院材料与化学工程学院，广西碳酸钙资源综合利用重点实验室，广西贺州542800；3.合肥工业大学化学与化工学院，安徽 合肥230009；4.合肥学院能源材料与化工学院，安徽 合肥230601）

化学镀工艺制备金属化的PA12粉体具有金属层均匀，工艺简单，且不受基材形状控制等优点，因此，广泛应用于电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等领域[1-3]。

化学镀的核心在于基材表面构建催化位点，在催化位点的作用下镀液中金属离子被还原沉积到其表面，进而实现化学镀。目前报道的催化位点包括缺陷[3]、半导体颗粒[4,5]、金属颗粒[1]。金属颗粒催化化学镀具有效率高，镀层性能优异等特点。对于表面是惰性或低活性的基材，催化剂无法有效地吸附在其表面，所以目前采用“三步法”实现化学镀：①基材表面改性；②活化；③化学镀[2-5]。表面改性是通过刻蚀法[6-7]或过渡层（水解硅烷[2]、树脂等高分子材料[8]）在基材表面构建活性基团（-COOH、-SO3H或-CONH2），这些活性基团可与银、钯、金和铂等贵金属离子形成配合物，进而形成活性位点催化化学镀反应。

为简化工艺，Sun 等[9]提出“两步法”实现惰性基材表面化学镀。采用AgNO3、C2H4Cl2等原料配制活化液，由于C2H4Cl2可溶解聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），形成较稳定的PET/Ag 界面，可同时实现活化和改性基材。但该工艺涉及到有机溶剂，还不适用于无机材料和金属材料表面活化。Huang[10]和Qin[11]等采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷……