发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过1，790万股，实际募集资金扣除发行费用后全部用于公司主营业务相关的项目。具体项目如下：微波前端产业化基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：天箭科技是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。公司自成立以来坚持致力于军工产品研发，在高波段、大功率固态发射机领域深入挖掘，结合国内外前沿技术，为国内重大武器装备性能提升做出了贡献。公司当前主要代表产品为弹载固态发射机、新型相控阵天线及其他固态发射机产品，其在军事领域的应用包括雷达制导导弹精确制导系统、其他雷达系统、卫星通信和电子对抗等。

核心竞争力：自成立以来，公司一直专注于高波段、大功率固态微波前端产品的研制，在长期的研究和生产实践中不断进行技术积累和工艺设计的改进优化。目前，公司拥有空间合成技术、高速脉冲调制技术、大功率发射组件散热技术、新型相控阵等核心技术，处于国内领先，促进了新一代主动雷达导引头和相控阵雷达的发展。

公司在发展中非常注重对用户需求的理解，并逐步提炼形成了自身先进的设计理念。经过多年的发展与积累，公司对微波整机、分机和半导体元器件技术发展现状和趋势十分熟悉。通过整合微波前端组件上下游技术，公司实现了对关键技术的分解，采用集成创新的方式为产品用户提出具有特色的解决方案。公司的微波前端组件工艺设计和制造技术先进。关键工艺进行不断创新，并大幅度提高了产品的质量水平和生产效率，得到用户的广泛好评。

募投項目匹配性：公司主营高波段、大功率固态微波前端产品的研发、生产和销售，目前主要应用于雷达精确制导、其他雷达应用、卫星通信和电子对抗等领域。本次募集资金拟投向的微波前端产业化基地建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目，均围绕公司现有主营业务开展。通过本次募投项目的实施，一方面，扩大现有产品的生产能力，并增加新产品生产能力;另一方面，通过研发中心项目建设，大幅提升公司技术研发实力，从而在扩大业务规模的同时，提升公司整体竞争实力。

风险因素：经营风险、财务风险、税收政策变化的风险、募集资金投资项目相关风险、行业及市场风险、管理风险、其他风险。

（数据截至3月6日）