朱兴虎

摘   要：随着国家现代化的发展，电子元器件在各方面的应用非常广泛，但是在电子元器件发展的过程中出现了很多的质量问题，尤其是在微区的焊接上。文章主要对微区焊接中出现的质量问题进行探讨，并为提高电子元器件的可靠性提出相关建议。

关键词：电子元器件;微区;质量

随着经济的发展，在机械电子方面，国家有了更全面的认识，并为推动电子元器件的发展做出了非常多的努力。微区在焊接过程中由于材料质量不合格或技术原因，质量下降，不利于其发展，接下来本文将要讨论出现的质量问题。

1    焊接质量问题分析

1.1  焊料堆积

焊料是电子元器件微区焊接过程中使用的主要材料，也是影响焊接质量优劣的关键性因素。在分析微区焊接出现的质量问题时，发现在焊接处的表面出现了大量的白色，这显然是因为焊接材料堆积而导致的问题。另外，焊接材料堆积，也主要表现在：焊接的表面没有光泽。正常电子元器件焊接质量过关应该是表面光滑、有光泽的，但是在检查的过程中出现了很多的电子元器件微区焊接处无光泽，且结构不够紧密，比较松散。出现这些情况的原因：首先是因为焊接材料不合格，另外是因为温度不达标。温度达不到要求也会导致焊料堆积。

1.2  虚焊

焊接質量出现的另一个常见的问题就是虚焊，虚焊也是影响到电子元器件微区焊接质量的主要问题，出现虚焊最明显的特点就是在焊接区出现了凹陷，引线和铜箔之间有明显的黑色界限。……