郑木亮

【摘  要】基于供给侧改革的研究前提下，我国的综合国力和经济实力取得显著提高，同时也促进了现代电子装联工艺技术的发展。电子装联工艺技术所代表的是国家综合国力发展水平的标志。而且现代电子装联工艺技术是目前最为先进的电子信息技术核心。特别是在现代化信息技术发展的过程中，电子装联工业技术正处于日益竞争的局面，面临着前所未有的机遇。为此，本文依据现代电子装联技术作为入手点，概述了目前电子装联工艺技术的发展现状，论述了电子装联工艺技术在行业信息化科学中存在的需求，阐述了现代电子装联技术的发展技术，为我国电子信息产业的发展提供借鉴价值。

【关键词】电子装联工艺技术;SMT技术;自然应用原理;并行贴装

现阶段，出现的电子设备一般采用SMT技术，该技术能够实现各种复杂的功能。随着现代化电子技术的更新换代，使封装技术得到不断完善，并朝着小型化、高密度封装的方向上发展，进一步使电子元器件的制度越来越微小。这也就说明电子装备在未来的发展方向主要呈现微型化。与此同时，电子设备功能性原理也得到可靠性支持。这便是现阶段电子装联工艺技术的发展态势。

随着现代化信息技术的不断完善，使人们对电子产品的需求更加苛刻，以及要求电子产品具备更高的优良性能。但是仅仅依靠现在的电子装联技术而无法满足人们的高性能需求。可能在未来电子元器件的发展。过程中将有可能实现人类的基本需求。随着未来领域的发展，使电子元器件的封装等相关工艺将会发生较大的变革。而一系列的生产工艺教决定着整个电子装联工艺的生产链体系，其生产工艺技术也必将发生变化，也是有未来生产链的发展趋势。未来电子装联工艺技术将朝着分子生物学的方向上延伸。

一、针对于电子装联工艺技术的发展现状分析

（一）论述THT电子装联技术的发展现状

THT技术是过去所常用的电子装联技术，该技术的应用原理是对焊盘进行钻插装孔，之后将电子元器件的引线插入印制板的焊孔，通过焊接操作，完成设备的焊接。最后再将相互关联的元器件按照电气连接的顺序依次连接。该技术一般适用于大功率器件的组装工艺，所以也就导致产品的外形上较大[1]。

（二）论述SMT电子装联技术的发展现状

该技术是一种电子元器件的贴合技术，主要是将表面贴合与平铺，并与印制板的焊接表面相接触，进一步完成焊接操作。该技术要求的密度较高，也就具有可靠性等相关优势。THT技术向SMT技术延伸的一种方式。现阶段，SMT技术已经成为现代化电子装联技术最为常用的方式。

二、针对于电子装联工艺技术存在的要求分析

随着电子信息技术的不断完善，使人们对电子设备的需求越来越高。电子设备在未来领域的发展将朝着轻薄、短小、高性能的方向发展。特别是微型便于携带的电子设备，在当今社会发展形势下，是人们迫切的需求，这便是微组装技术。微组装技术的应用原理是通过高密度、多层互联基板，进而借助微型焊接技术将较多的电子元器件就要通过维修处理方式进行组装，进而形成一种立体结构、可靠综合性技术。与此同时，微组装技术作为一种综合性高技术，在应用过程中涉及到多门学科，如物理学、机械学、材料学等。在该技术中还涉及到半导体制造技术、电路基板制造技术以及自动化控制技术等等。通过较多先进技术的相互融合，进而促进电子装联技术，朝着精细化组装的方向上发展[2]。

三、针对于现代电子装联技术的发展趋势分析

（一）在电子装联技术涉及自然应用原理

由于自然界中物质的组成方式具有高度复杂性，这也就使物质本身具备不断的耦合性。通过相同的元素借助混合的方式，继而构建各种相关的物质，比如DNA双螺旋线，则是生物学领域中自组装系统的一种方式。该研究过程也可以借助自组装技术的研究原理作出科学解释通过。这些结构的共同点可以得出，运用热动力学平衡也并非是依靠化学共价键的结合方式进行。在热动力学平衡阶段，物质的组成方式特别容易受到外力影响，进而完成自动调节和修复等相关功能。比如分子张力、分子间耦合技术。为此，在现代电子装联技术的发展阶段，需要充分应用自然原理，实现自组装技术的合理发展。

（二）在封装差距的研究趋势上分析

由于半导体器件对于尺寸的要求较高，而且元器件的生产得涉及到机械组装技术和焊接技术。这便对两种技术的发展造成相应的挑战。在现代电子装联工艺技术发展过程中，涉及到封着差距的概念。该概念是指运用组装设备定位方式。这造成设备组装阶段而出现相应的缺点，比如拾取和贴装环节。该环节在正常运行阶段只能贴合一个元器件，而且在贴合过程中适应用地心引力和摩擦力来完成贴合工作。如果在未来电子装联技术的发展方向上元器件的尺寸继续减少，将会由毫米级过渡到微米级，可能在某种程度上还会继续缩小。基于封装差距的特点，可以应用地面效应、静电学等相关研究学科，处理更加微小的元器件。除此之外，在组装大量的微米级元器件时，依旧无法运用机械工艺和焊接技术进行组装和定位[3]。

（三）运用并行贴装技术的研究趋势分析

在未来电子装联技术的发展阶段，将会运用并好贴装技术来代替传统的串行贴装技术。有关研究人员明确指出，可以借助移動的方式，通过预先设计的操作在整个系统的薄膜图形转移到基板上之后，按照印刷的方式绘制整个电路图形。该研究原理在一定程度上和印刷到基板的研究方式类似[4]。应用微小器件合计板焊接的表面能够初步完成终极元器件的定位，这种研究方式需要将焊凸点加热到高于熔点的温度，进而通过组装的振动来纠正定位的弊端。但是该种技术不能提供元器件的具体定位方式。自主装混合光电技术是西方国家的研究人员所提出的。自组装混合光电技术的应用能够使元器件自动移动到它们的位置，而且分子识别度较高。

总结：综上所述，在现代电子装联技术的发展阶段，运用自组装原理将是未来电子装联领域的发展趋势。在整个过程中元器件定位的准确性，采取更为复杂的工艺技术，也就是说我国电子装联工艺技术，还需要进一步的科学研究。

参考文献：

[1]嵇婷，庞黎明，黄鹏.差分混装连接器的装联工艺研究[J].电子工艺技术，2018，39（05）：38-40+62.

[2]张伟.现代电子装联工艺技术研究发展趋势[J].军民两用技术与产品，2017（8）.

[3]庹凌.浅析电子装联过程中的质量控制[J].电子世界，2017（17）：97.

[4]韩洋.电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法[J].军民两用技术与产品，2017（8）.

（作者单位：中国电子科技集团公司第三十八研究所）