薛明峰 高定健

摘 要 电镀银工艺主要应用于在电子器件、半导体中，镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。由于其特性稳定，在重大工程应用中比例较高，目前国内外电镀银工艺以氰化物电镀银为主。随着全球环保意识的不断提高，氰化物电镀银工艺逐渐显示不足之处，主要是作业中含氰化物危害员工身体健康，同时对自然环境造成巨大破坏，所以无氰电镀银工艺符合市场规律，在新工艺中使用硝酸银等药水替代氰化银，配合对应药水温度、比重以及pH进行电镀生产，工艺稳定简单，电镀品质得到保证同时对生产人员无伤害，对环境无污染。

关键词 氰化物;硝酸银;无氰;环保

电镀银就是利用电镀技术将银离子均匀覆盖于物体表面，该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。目前全球对于电镀银均采用含氰化物（氰化钾或氰化钠）电镀，主要流程是：前處理→电镀银→后处理，其中电镀银过程中使用氰化银和氰化钾（钠）作为电解液将游离银离子附着于产品上，得到光亮镀银层，同时后道水洗时产生大量含氰化物废水，对员工身体健康造成危害，同时危害周边环境。本研究解决的主要问题是通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。……