韩 熠， 宋凤民， 李廷华， 陈 李， 吴 俊， 朱东来

(1.云南中烟工业有限责任公司技术中心，云南 昆明 650202；2.重庆大学 新型微纳器件与系统重点学科实验室，重庆 400044；3.重庆大学 光电技术及系统教育部重点实验室，重庆 400044)

0 引 言

雾化是采用物理的方法将液体分散成微小液滴的过程，在雾化治疗、油雾润滑、雾化加湿等领域应用广泛。常用的雾化方法有超声雾化、气流雾化、振动雾化、声表面波雾化、加热雾化等等[1～4]。对于水、药液等低粘度液体，超声雾化、微孔振动雾化等均具有较好的雾化效果。而对油等高粘度液体，加热雾化则是一个较好的选择。加热雾化是将加热器的温度升至液体沸点附近，使得接触的液体快速气化形成雾滴。

微机电系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)微加热芯片具有体积小、一致性较好等优点，在气体传感器、湿度传感器、PCR芯片等领域得到重要应用，国内外报道了多种结构的MEMS微加热芯片，这些发热芯片大多是在衬底上制作电阻器作为发热体，工作时在发热体电极上加载电压，进而产生焦耳热使得芯片温度上升[5～7]。常见的发热电阻器材料包括Pt,Au,SiC,TiN等，研究的重点在发热电阻器的几何结构、分布方式等，以提高升温的迅速性和温度分布的均匀性[8～10]。对于液体的加热雾化应用，上述结构的发热芯片存在以下不足：一是对于大功率、高温加热容易导致电阻器脱落；二是由于芯片要和液体长期接触，使得发热电阻器与液体之间的绝缘变得困难；三是由于电阻器通过热传导来加热芯片，使得电阻器的布局对芯片温度分布均匀性影响较大，需要精心设计芯片结构，制造工艺也相对复杂。……