李 成 王一雄

（深圳市迅捷兴科技股份有限公司，广东 深圳 518100）

1 图形电镀铜夹膜问题

随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式，夹膜是此工艺流程的顽疾之一。

如图1所示，PCB加工在图形电镀过程中，金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚，向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4 μm～6 μm，表层图镀铜厚一般为20 μm～30 μm，铜的影响度要高于锡的影响度。

图1 夹膜纵向观察示意图

产生图形电镀夹膜的原因大同小异，公司深圳工厂以样板为主，板子复杂多样且量小，收集两年来夹膜案例，以龙门线镀铜/锡均匀性差、板子图形难度大、操作失误占比最大。

2 改善对策

2.1 龙门线镀铜/锡均匀性差

小尺寸板夹膜报废是多数样板厂的特色，主要是龙门线制作入槽尺寸≤457.2 mm（18 in）时，浮架区域镀铜严重偏厚，调整设备设施适应各种尺寸板制作即可改善。调整电镀铜锡的均匀性有助于改善电镀夹膜，此点本篇不多描述。

2.2 板子图形难度大

夹膜板的图形间距一般小于0.075 mm，线与线、孔环与线、pad与pad等都会发生夹膜，图形难度越大，夹膜几率越高，难度图形有以下三类。

2.2.1 图形分布不均匀

图形主要分为大铜皮、密集线、密集孔及孔环、孤立线、孤立孔及孔环、孤立盘（pad）。以图2为例，相同面积内图形有效镀铜面积的差异越大则图形难度越大；镀铜面积差异相同时，对比的面积越大，图形难度越大，孤立区镀铜越厚，大铜皮区镀铜越薄，通俗来讲图形越孤立镀铜越厚。……