发行概览：发行人本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2，000万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），拟按照轻重缓急投资以下项目：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

基本面介绍：发行人主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。发行人现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。发行人所属产业为战略性新兴产业，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

核心竞争力：发行人是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。自成立以来，发行人一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验，发行人已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。

经过多年的发展，发行人的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了旗胜、BHCO.，LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。这些优质的客户资源是发行人进一步发展的重要保障，发行人将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，并提供優质的服务提升客户忠诚度。

募投项目匹配性：本次募集资金项目是对发行人现有产品和产业的延深和扩展，为企业的可持续发展提供有力的支持。通过建设新的生产基地，添置更为先进的生产设备，能够快速实现电磁屏蔽膜、挠性覆铜板的扩产和量产，满足日益增长的电子行业的高端材料市场需求。同时，针对未来的电子行业发展形势，发行人着重加大对高端电子材料及电子材料解决方案的投入，符合产业和发行人未来战略发展方向，有利于进一步改善丰富产品结构，提高核心竞争力，增加收入来源，提升盈利能力。

风险因素：技术风险、经营与研发风险、财务风险、内控及管理风险、募集资金投向风险、发行失败风险。

（数据截至2019年7月5日）