发行概览：本次发行股份的数量不超过8780万股，募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：年产6000万米电子级玻璃纤维布项目。

基本面介绍：公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。

核心竞争力：经过多年积累和发展，本公司已具备完整的技术研发体系和自主创新能力，通过坚持提供差异化高端产品和服务的经营模式，重点发展高端产品，以获取较大的产品附加价值。目前，无论在技术研发、产品结构、质量控制、管理和业务布局，还是品牌和客户资源上，公司都形成了自身独特的优势，这为公司未来可持续发展奠定了坚实基础。通过多年积累，公司已掌握先进的电子布生产技术，纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术均处于国际先进水平。公司不断自主研发多种高端极薄布、超薄布，突破了国外厂商在该领域的技术封锁，使公司成为全球少数能提供该类产品的厂商之一。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目“年产6000万米电子布”建成投产后，公司电子布产能将提高至19200万米/年，将有效缓解现有产能不足的局面，增加公司产品覆盖的业务品种。另外，随着本项目的实施，公司高端电子布生产能力将得到有力提升，满足市场对高端电极薄布、超薄布不断增长的需求，进一步优化产品结构，将新产品技术研发和生产不断向附加值高的領域延伸。但随着下游客户需求不断增加，若公司不能及时扩大产能，无法满足客户需求，将导致部分客户选择其他电子布供应商，造成核心客户的流失，不利于公司的长期稳定发展。本项目实施后，公司将新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，突破产能瓶颈，从而进一步提高市场份额和占有率，进一步增强公司的盈利能力，巩固公司在高端电子布行业的领先地位。

风险因素：经营风险、行业风险、财务风险、技术风险、募集资金投资项目风险、政策风险、实际控制人控制的风险。

（数据截至2019年7月5日）