孙启伟 孟庆辉

摘要：

当硅晶片（wafer）抛光机的产能大于贴片机产能时，如何提高贴片机的产能，使抛光机与贴片机两者的产能达到平衡，是研究的方向。通过对贴片机的观察、了解、测量等相关工作，确认只有提升贴片机贴片部分的速度，才能提升贴片机的产能。贴片机的贴片部分，只有提高硅片上升/下降电机的速度，才能提升贴片部分的速度。为此更换脉冲发生器、上升/下降电机及控制器等相关的部件，并且编写相关PLC控制程序，从而提高硅片升/降电机的速度。达到了抛光机产能与贴片机产能相匹配的预期目的：增加贴片机的产能51 840片/a。

关键词：

贴片机; PLC; 交流伺服电机

中图分类号： TP 510.8060 文献标志码： A

Equipment Modification of ENYA SMT Machine to Improve Production Capacity

SUN Qiwei， MENG Qinghui

（Wafer Works （Shanghai） Co.， Ltd.， Shanghai 201600， China）

Abstract：

When the capacity of silicon wafer polishing machine is greater than that of SMT machine.How to improve the capacity of SMT machine in order to reach the balance of them is the direction of this research.And through the observation，understanding，measurement and other related work with the SMT machine.Confirm that only enhance the SMT chip placement speed，so that we can enhance the capacity of SMT machine.The key is increasing the speed of the wafer rise/fall motor.For increasing the speed of the motor，we replace the pulse generator，lift/drop motor and controller and other related parts，and write the matched PLC control program.Thus，the speed of the wafer rise/fall motor is improved.Therefore，the idea of improving the capacity of SMT machine is the good way to improve the productivity of the polishing machine.The project achieve the intended purpose：increase the capacity of SMT machine by 51 840 /a.

Keywords：

SMT machine; PLC; AC servo motor

工厂在采购主设备时，虽然已经按当时的工艺、技术条件考虑配套设备的产能与主设备的产能匹配问题，但是，随著科学技术的进步和科技人员的努力，许多技术问题被攻破。使之相关的设备产能向前跨进一大步，使主设备或配套设备的产能有所提高。但如何使对应的设备的产能也提高到与之相匹配，使两者产能同步提高，并且找出解决问题的方法，是这次改造的目的。

抛光机由于工艺参数及抛光浆的改进，产能得到提高，但是配套的贴片机产能没有提高，即总产能没有得到提高。如何提高贴片机的产能？需要剖析贴片机的内部结构，找出解决问题的关键部位，对症下药，所有问题才能迎刃而解。

1 问题描述

硅晶片（wafer）的抛光是其加工过程中的一道重要工序。……