宫 晨，高小虎，侯为萍

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

随着全球半导体市场的蓬勃发展与激烈竞争，半导体设备的自动化水平要求也越来越高。在一些高端全自动设备中，多采用机械手臂从料盒取放晶片，而由于不同用户的不定需求，往往料盒中的料片不是全满的，机械手进行取片时普遍的做法是机械手臂运行到料盒某层取片位，然后开启真空，如果手臂上真空量大于某一域值，说明该层有晶片，手臂即可取走晶片；如果真空量小于等于该域值说明该层无晶片，此时手臂抬升到下一层位置，再通过真空量判断是否有晶片，往复执行到某层有片或该料盒最后一层被执行完毕。这种真空吸附判断法，有如下两种弊端：一、执行效率低，特别是料盒为空时，系统需要走完料盒中所有层才能判断该料盒是空料盒，并提示用户更换新的料盒；二、无料片纠错功能，如果料盒中某层放置两个晶片或某晶片放入相隔两层，机械手臂不能事先判断出来，往往会导致设备停止或料片受损。为了避免上述弊端，这就迫切需要一种新的方法，能够在机械手臂取片前事先自动得知该料盒的所有层的状态，自动进行相应操作并反馈给操作者。

1 晶片映射系统介绍

晶片映射系统是一种机、光、电配合的用来映射出料盒每层晶片状态的机构，该系统是由安装在机械臂末端的低等级激光进行晶片扫描，通过传感器反馈来判断晶片槽中的晶片是否存在及正常。……