摘 要：随着现代科技的发展，我国微电子工业也迅速发展，对微电子封装技术的研究也如火如荼。本文重点研究微电子封装技术的发展，介绍了微电子封装技术的发展历程，以及当下较为广泛应用的微电子封装技术，对微电子发展面临的挑战进行研究，提出微电子封装技术的发展趋势。

关键词：微电子封装；封装技术

中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2018）08-0052-02

Abstract：With the development of modern science and technology，Chinas microelectronics industry is developing rapidly，and the research of microelectronic packaging technology is also in rising. This paper focuses on the development of microelectronic packaging technology，introduces the development process of microelectronic packaging technology，and the more widely used microelectronic packaging technology，studies the challenges of microelectronic development，and puts forward the development trend of microelectronic packaging technology.

Keywords：microelectronics packaging；packaging technology

0 引 言

當下，微电子工业迅速发展，微电子产品已经涉及到我们生活中的方方面面，信息行业、通讯行业、能源行业等都离不开微电子技术，而在微电子技术中，微电子封装技术是微电子技术中的核心。

1 封装技术的发展过程

纵观微电子封装技术的发展，共经历了三个阶段。

第一阶段时间在上世纪70年代后期，微电子封装技术主要以插装型为主。此项技术主要依靠双列直插封装技术（DIP），主要的应用方向为模塑料、层压陶瓷封装等等。此项技术具有操作方便、可靠性较高、封装尺寸小等特点，但是所用的器件成本较高，尤其是印刷线路板PWB，这一问题也阻碍了插装型封装技术的发展。

第二阶段时间在上世纪80年代，封装技术引入了表面安装焊接技术，SM封装。为满足更高密度的需求，出现了一种新的封装系列，即封装四边都带翼型引线的四边引线扁平封装。

第三阶段的时间在上世纪90年代，伴随着集成电路技术的迅速发展，LSI，VLSI，ULSI的出现和应用，IO引脚数迅速增加，对集成电路的封装提出了新的要求。……