刘盼

摘 要：介绍了一种TTSJ900矮式运梁车，这种运梁车为TTSJ900型隧内外通用架桥机运梁配套设备。本文对于矮式运梁车车架主梁的制作工艺进行了详细的介绍，实践证明：此工艺方法满足了矮位运梁车主梁制作，且效率高，成本低。

关键词：矮式运梁车；主梁；接头；制作工艺

中图分类号：TH21 文献标识码：A 文章编号：1671-2064（2018）13-0071-01

1 矮式运梁车介绍

矮式运梁车与以往的同类产品有很大不同，一是功能上不仅仅是简单地将梁从梁场驮运到桥址，而且要求运梁车做为在桥面上的支撑配合架桥机架梁；二是工况复杂承载力又大幅增加；三是为适应新功能要求结构更加厚重，单层盖板板厚达70mm，加上贴板复合厚度可达100mm，因而梁段的连接形式改为双头螺柱的对接接头连接。TTSJ900矮式运梁车组成与常规产品相同，包括主梁、悬挂、横梁、驱动桥、平衡臂、液压系统、电气系统等。本文重点介绍的是主梁制作工艺。

2 矮式运梁车车架主梁制做总体工艺思路

主梁分为主梁一、主梁二、主梁三、主梁四，其中主梁二为2节，共5节主梁。主梁制作的总体工艺思路：先分别完成各主梁接头及梁段箱体的制做，然后将主梁接头镶嵌在各梁段上，完成主梁龙骨，最后完成主梁总成。

2.1 主梁总成制作

（1）主梁总成制作先分别完成主梁各段上下接头制做，并通过外法兰板连成一体。（2）主梁总成制作再分别完成主梁各段箱梁主体制做，箱体接头处盖腹板预留800～1000mm暂不焊接，待整体拼装时焊接。（3）各梁段与接头拼装，将主梁与接头组装定位。把接头依次置入对应梁段的两端，调整各梁段及接头，使主梁的挠度及纵向中心线符合图纸要求后，将接头与箱体定位采用全位置施焊，将能焊的部位尽量施焊，拆解后继续进行焊接。注意外法兰不与任何部位焊接。（4）各梁段与接头焊接后重新将各梁段拼装在一起，此时将两外法兰用剪力销定位按已划好的定位线组装在接头上。检查挠度、直线度合格后施焊外法兰与盖腹板间焊缝。主梁主体龙骨形成后按次序完成其它零部件的组装焊接。

2.2 各接头制做

（1）接头各零件按接头部位拱度、图纸尺寸下料，周边留量，然后按接头工艺、三检卡单独进行刨边及坡口加工。下料时内外法兰螺栓孔先用数控焰切出孔并留量，待焊后整体机加工镗孔。（2）将每段梁的上下接头单独制做，制做时注意以下几点：①所有内外法兰板边加工后，组装前必须先划出十字基准线，并打上样冲，做为后续工序、加工的依据。②组装均以内法兰为基准，先组焊竖的隔板，焊后修平，再组焊水平隔板，法兰焊后修平。③转机加工，划线加工内法兰平面。④以加工后的内法兰为基准，加工外法兰连接处的隔板至理论尺寸。⑤在平台上以外法兰平面为基准划线，模拟相应梁段内口将上下接头组装在一起，并定位焊。⑥交机加工整体划线镗孔。⑦连接另一接头照前面组焊后与加工后的接头组装在一起，按已加工好的孔再加工。

2.3 接头制做工艺过程（如图1）

（1）相关接头除外法兰外单独制做加工。（2）通过中心线及胎具定位将每一段梁的接头组装在一起。（3）将主梁二接头划线镗孔。（4）将主梁三接头与主梁二接头以中心线定位，点焊牢固，以加工过的主梁二接头为样板加工主梁三上的孔。

2.4 主梁镶嵌接头工艺过程（如图2）

（1）放地样线。做出主梁的纵向中心线及各梁段法兰板端面垂线，在适当位置布置好垫墩。（2）摆放主梁二A到垫墩上，用水平仪操平，吊线锤找正。（3）将入主梁接头二A组合件，找正后定位焊。（4）吊主梁二B在垫墩上找平找正后将接头与之组焊定位。（5）按上述方法，依次摆放其它梁段及接头，并按预挠值将箱体调整后，再将接头定位焊。（6）裝配梁三与箱口的法兰及内部筋板。（7）整根主梁挠度、直线度调整到位后，再将箱体内部采用全位置焊，将接头与箱体定位焊，然后分解。（8）箱体分解后，将接头外法兰拆除，焊接接头与箱梁连接焊缝。（9）将两相邻梁段外法兰以销轴定位，按划好的线装于接头上，依次进行，在原场地重新将主梁装配在一起，用工艺螺栓紧固，检查预挠及直线度。（10）进行横梁及其它部件的组装焊接，通过这次组培育及翻身一周将梁内外部零件装配焊接完毕。

3 结语

本文介绍了矮式运梁车的特点，同时对于矮式运梁车车架主梁的制作工艺也进行了详细的介绍。采用了先进的加工设备及工艺方法，保障了矮式运梁车车架主梁的制作，满足了它的技术要求及使用要求。此种工艺方法成本低，效率高，人员投入少，是一种高效低能的先进工艺。经现场组装及现场施工情况，本文所述的矮式运梁车的制作工艺完全满足技术要求。

参考文献

[1]徐格宁，徐克晋，陆凤仪，等.机械装备金属结构设计[M].北京：中国铁道出版社，2006，3.

[2]董达善.起重机机械金属结构[M].上海：上海交通大学出版社，2003，8.

[3]国家质量监督检验检疫总局.起重机设计规范（GB/T3811-2008）[S].北京：中国标准出版社，2008.