张丹华，秦思贵，熊 宁，刘桂荣，刘国辉

（安泰天龙钨钼科技有限公司，北京 100094）

难熔金属钨由于其独特的高熔点、低蒸气压以及其一些特有的性能，历来被作为高新材料加以发展，在国防军工、航空航天、电子信息、高端医疗等领域中有着不可替代的作用[1-4]。利用难熔金属涂层作为材料表面耐磨、抗冲击、抗高温烧蚀涂层，已经引起了越来越多的关注和研究[5-9]。

信号传输、雷达、微波等电子部件中的常用材料为无氧铜，随着微波功率越来越高，微波管中承受的电子轰击功率更大，无氧铜电子部件已无法满足脉冲输出功率要求，造成表面或局部温度过高，导致熔化。难熔金属材料与无氧铜复合是提高无氧铜表面耐高温性能的有效途径[10-12]。难熔金属涂层与无氧铜基体材料之间的结合强度和抗热震性能是涂层的重要指标，直接影响电子部件的使用寿命。

研究采用CVD工艺在无氧铜表面制备钨涂层，采用热等静压工艺对CVD制备的铜钨复合材料进行热处理。研究了钨涂层及铜钨界面的微观组织；分析了铜钨界面结合强度和钨涂层抗热震性能。

1 试验材料与方法

1.1 铜钨复合材料制备

通过机加工得到无氧铜基体，基体表面光洁度为Ra1.6，将机加工后的基体进行超声波清洗后，放入真空热处理炉中进行表面热处理。热处理温度为600℃，真空度为10～3 Pa，热处理时间为6 h。

采用常压、开管气流化学气相沉积方法在无氧铜板表面制备难熔金属钨涂层，得到铜钨复合材料。……