杨俊锋，丁明建，冯毅龙，庄 严

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微波介质陶瓷(Microwave Dielectric Ceramics，MDC)是一类重要的电子功能材料，广泛应用于微波频段(300 MHz～300GHz)电路中，是现代通讯设备中广泛使用的介质谐振器、介质滤波器、介质振荡器、移相器、微波电容器、微波介质基板等元件的关键材料[1-3]．随着微波通讯技术快速发展，对微波介质陶瓷材料的性能提出了更高的要求，相对介电常数(εr)、品质因素(Qf)及谐振频率温度系数(τf或TCF)是评价微波介质陶瓷性能的三大重要指标．为了适应电子设备不断小型化、轻量化、高品质、高稳定性及高可靠性的发展趋势，要求微波介质材料具有较高的εr和Qf，以及接近于零的τf值．

近十年来，低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-Fired Ceramics，LTCC)技术发展迅速，使得低烧结温度、高性能微波介质陶瓷受到广泛关注，并在微波通讯领域中得到应用[4]．为满足LTCC技术及微波通讯技术发展的需要，具有较高介电常数、较低烧结温度、性能优良的微波介质材料受到国内外学者的高度重视．迄今为止，在所有已知化合物中，同时具备低烧结温度和τf0的微波介质材料仍难于寻觅．

Bi2O3-MoO3是一个有较低烧结温度的微波介质陶瓷二元体系，该体系内已发现数种有较低烧结温度的化合物，如Bi2MoO6和 Bi2Mo2O9化合物．Bi2MoO6在750 ℃下可固相反应烧结成瓷，其εr=31，Qf=16700 GHz，τf=-11410-6/℃；Bi2Mo2O9约在620 ℃下烧结成瓷，其εr=38，Qf=12500 GHz，τf=3110-6/℃[5-6]．虽然 Bi2MoO6和Bi2Mo2O9陶瓷均具有较低的烧结温度及较高的εr和Qf值，但各自τf值偏离零值较远，从而限制了二者的实际应用，为此有研究者尝试用里氏法则对二者的τf进行调节．Zhou等人[7]将Bi2MoO6和TiO2(τf为+45010-6/℃)按一定比例混合后在850 ℃下烧结，当Bi2MoO6的摩尔分数为57%时，可获得τf0的材料；……