晶圆代工 尖端竞争
2018-07-01谢泽锋
英才 2018年6期
关键词:工艺
谢泽锋
30年前,张忠谋开创性地打造了全球第一家专业代工企业——台湾积体电路制造公司(台积电),并迅速发展为台湾乃至全球半导体业的领头羊。
这位台湾“半导体之父”用自己的实践重新定义了一个产业,他创造了专业代工的概念,因为在他之前,所有的集成电路企业都是自己设厂自己生产,包括英特尔、德州仪器等。
经过这30年的发展,台积电在全球晶圆代工领域独占鳌头,凭借庞大的产能规模以及高于全球平均水平的年成长率,2017年台积电市占率高达55.9%,持续拉大与竞争者的距离。
更可怕的是,台积电销售收入超过全球其他所有代工厂的总和,达到320.4亿美元,每年净利润高达110亿美元,而中国利润最高的民营企业华为2017年凈利润为75亿美元左右。
可以说,台积电是台湾绝对的镇岛基石,在台湾股市,台积电的市值占到了全台湾的16%-18%。
中国集成电路的设计——制造——封装三大环节之中,制造是差距最大的部分。国内企业中,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,但其营收也只有台积电的十分之一。

晶圆制造是极度烧钱的行当,台积电2017年宣布将在台湾南部建立的3纳米工厂,投资预计高达200亿美元,这还仅仅是资本支持,研发投入还需要进一步追加。高额的资金门槛,将许多公司拦在门外。另一家跻身世界前十的华虹宏力公司近三年的营收从6.5亿美元增加到8.07亿美元,增长了24.15%。
但这个体量对于国际巨头来说,还是十分弱小,即使在10年内提升10倍,也远远无法和台积电、三星、英特尔相抗衡。……
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