包崇伟

摘 要：本文通过对电子产品的装联中对"去金"问题以及对可靠性的影响进行简要的分析，并结合航天产品的相关工艺规范的要求，提出了具体的"去金"工艺措施，并进行了工艺方法的探讨。结果表明，元器件去金提高了焊点的可靠性，但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待，针对电装行业的相关工艺规范要求，为避免"金脆"现象的发生，元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理，探讨了高可靠性应用场合去金的必要性，并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。针对电装生产中的"金脆"问题，展开机理分析，探讨电子元器件去金的必要性。对电装常见各类元器件的搪锡去金处理方法进行梳理，并通过微观组织对比分析得到表贴器件最佳去金处理方法。

关键词：电装焊接；"去金"工艺问题；策略

引言：元器件在印制电路板上的安装一般采用“软钎焊”工艺。按照航天相关电装标准，焊料一般局限于几种含铅的共晶焊料，以缩短焊料从液态转变为固态的时间，改善焊料的金相组织，减少“晶须”的发生金由于其具有优越的化学稳定性，不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小等优点，在电子行业被普遍应用。目前在电子行业根据不同的要求与应用场合有三种类型镀金：一是镀硬金，厚度应用在反复使用插拔的金手指镀金，金层不仅要求耐磨，且有较高的厚度；二是焊接用镀金，焊接的实质是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面不被氧化的，所以金层在保证镍表面不氧化的条件下，金层应越薄越好；……