张 乾，张永昌，邓胜强，谭立杰

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 100176)

近年来，激光划片机在半导体加工行业的应用日趋广泛，凭借其高效率、可控性强、低污染等优势，得到了越来越多厂家的青睐。自动化、智能化是装备发展的大势所趋，可降低人力成本，提高生产效率。图像自动对位是自动化加工设备的核心功能，本文在具备自动上下料和底部对准功能的激光划片机上，提出了一种自动识别对准方案，可以精确高效地完成对GPP晶圆正面晶粒的识别与对准，计算划片轨迹，并完成晶圆划片。

1 设计要求

具有底部对准功能的激光划片机，将GPP晶圆正面朝下放置在透明的可旋转工作台上，通过底部对准光路系统完成晶圆正面晶粒的图像对准，并在固定激光光路的基础上，通过工作台正交移动完成背面激光划片。该加工方法可以减少传统GPP晶圆制造工艺环节，降低生产成本，深受广大厂家青睐。透明的可旋转工作台由放置在旋转电机上的正面带有真空槽的玻璃吸盘构成。真空槽的存在，使旋转电机仅能在有限的角度区间内旋转。累计旋转角度过大，会产生真空管路环绕堵塞。因此，设计中需要合理规划旋转角度。

图像识别的过程是提取图形特征，与目标模板进行匹配。匹配程度越高，识别结果可信度越高。由于GPP晶圆制作环节中的腐蚀沟槽环节存在不可控性，晶粒外观无法确保严格一致性。如图1所示。类似的不规则性会影响图像识别结果。……