成晓栋

中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

集成电路制造生产工艺过程复杂，包括硅片清洗、扩散、薄膜、光刻、去胶、刻蚀、化学机械研磨等过程，而且这些工艺过程反复交叉，生产过程中使用多种化学品、特殊气体和配套动力。针对集成电路制造安全风险因素的特点，需要采取多种安全风险评估方式综合评估来控制和降低安全风险，如硬件设备设施的评估、使用到液体化学品和特种气体的评估、人体功效评估，还有最重要的生产过程中风险评估，常见的安全风险评估方法中哪一种更适合集成电路制造的生产过程风险评估？

1 集成电路制造生产工艺的特点

集成电路制造生产过程是一个连续不间断的过程，生产过程中安全风险因素较为复杂，使用到的危险化学品种类多，易燃性、毒性、腐蚀性、氧化性等各种危险类型的化学品并存；密闭的洁净室车间内通风排气管路连通各个生产区域，火灾或气体泄漏的扩散性强；制造设备及辅助设施的自动控制要求高，任何偏差都可能引发严重的生产后果；高温、高电流等危害能量因素在不同的制造设备中存在。生产过程要求水、气、化、机、电等介质稳定供应，及这些介质的温度、压力、流量等各项性能要求严格。

2 适用常用安全评估方法分析

安全风险评估是指从安全角度对系统中的危险因素进行识别、分析，再对分析结果进行评价，从而得出可为安全风险的控制提供指引的过程。……