周远富

[摘 要]随着电子技术的不断进步，电子产品的组装技术也不断进行技术更新和换代，电子产品越来越便携化、小型化和牢固化。电子组装中技术涉及电子材料、电子元器件、印制电路板、工艺装备、工艺方法、工艺标准等多个技术领域。本文对电子产品组装技术进行了阐述。

中图分类号：TU639 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）12-0097-01

一、电子产品组装技术

电子组装技术，又称为电子装联技术，定义为：根据成熟的电路原理图，对各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板进行合理设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品的技术。电子产品组装技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉技术。

二、电子产品组装工艺流程

1、 单面元器件混装工艺流程

单面元器件混装工艺流程是比较常见的工艺流程，其中的PCB预烘是消除潮气，避免焊接时由于水分快速挥发导致“炸锡”现象发生。因此流程是一般先贴装SMC/SMD并利用再流焊焊接好，然后插上穿孔元器件通过波峰焊焊接好。该工艺操作简单，但组装密度相对较低。

2、 双面元器件混装工艺流程

双面元器件混装工艺流程也是常见工艺流程，它与单面元器件混装工艺流程不同，在焊接面增加了贴片元器件。第一面先贴片并再流焊，第二面贴片无器件暂时先由贴片胶粘接并固化，插装完成后与通孔元器件一起通过波峰焊完成焊接。

3、全贴片组装工艺流程

全贴片组装工艺流程主要应用在高度集成化的产品上，特别是流程2，双面均采用全贴片元器件，组装密度高。……