张新媛 董海涛 吴效民 赵继志 李 倩

排龈技术一直是固定修复中的关键技术，直接影响着修复体与基牙的密合性以及牙龈组织的健康。良好的排龈效果应该达到：将龈缘与牙体预备体边缘清晰分开，不损伤牙龈，在取模时保持牙龈的干燥并可以获得清晰连续的模型[1]。临床常用的排龈方法主要有排龈线排龈法、排龈膏排龈法、电刀排龈法以及它们之间的相互补充使用。激光作为近年来在口腔领域广泛应用的辅助治疗手段具有无痛、消炎杀菌、精准度高、促进组织愈合等优点，也逐渐被修复科大夫用来进行激光排龈[2]。而半导体激光是主要作用于软组织的激光，不会损伤牙体预备体等硬组织，本研究将对比临床常用的排龈线排龈法与半导体激光排龈法的效果差异，以期探讨半导体激光排龈的可行性。

资料和方法

1.一般资料：选择2016年10月～2017年2月在本医院口腔修复科就诊的因美观或固位要求需要采用龈下边缘的全冠修复的30例患者，其中男13位，女17位，年龄24～63岁。共计40颗患牙，其中前牙12颗，后牙28颗，随机分为两组。I组采用排龈线法排龈，II组采用半导体激光法排龈。

2.材料：半导体激光（武汉博激）；Ultrapak排龈线（美国）；排龈器；DMG硅橡胶印模材（德国）。

3.操作方法：常规牙体预备后，预备体肩台位于龈下约0.5mm。排龈线组用排龈器将排龈线按顺序压入基牙与游离龈之间，排龈约10分钟后取出排龈线，即刻用硅橡胶取模，灌制模型。激光组用波长980nm，光纤直径为400μm，功率0.8W，连续模式的半导体激光进行操作，先激发，再将光纤头插入龈沟0.5～1.0mm深，轻轻沿预备体肩台周径移动，去除一圈表浅的沟内上皮[3]，用硅橡胶取模，灌制模型。

4.评价方法及标准：采用VRS疼痛数字分级法，让患者对排龈操作的疼痛程度进行打分：0分，无痛；1～3分，轻度疼痛；4～6分，中度疼痛；7～9分，重度疼痛，10分，剧痛。对于排龈效果满意度的评价：印模边缘连贯清晰，肩台清晰连续，基牙与牙龈之间有清晰的界限记为满意。印模边缘不连贯，肩台模糊不清，软硬组织界限不清记为不满意。对于牙龈健康状况的评价：观察并记录排龈操作后牙龈渗血的情况，记录术后一周牙龈是否有退缩及探诊牙龈是否有炎症造成的牙龈渗血。

5.统计学处理：采用SPSS19.0软件进行统计分析，χ2检验比较两组术中疼痛程度，排龈效果及牙龈健康状况，P＜0.05为差异有统计学意义。

结 果

1.术中疼痛：排龈线组无痛及轻度疼痛的比例是80.00%，中度疼痛的比例是20.00%。激光组无痛及轻度疼痛的比例是100.00%，其中完全无痛的比例是40.00%。χ2检验比较两组疼痛效果，P＞0.05,差异无统计学意义（表1）。

2.排龈效果满意度评价：排龈线组排龈效果满意度为90.00%，激光组排龈效果满意度为85.00%。χ2检验比较两组排龈效果，P＞0.05,差异无统计学意义（表 2）。

3.牙龈健康状况评价：排龈线组术中牙龈渗血的比例是55.00%，激光组术中牙龈渗血的比例是10.00%。χ2检验比较两组牙龈渗血情况，P＜0.05,差异有统计学意义。术后一周，排龈线组有4例病例有牙龈炎症表现，有一例有牙龈退宿表现；激光组术后一周没有牙龈炎症及牙龈退缩表现（表3）。

表1 两种排龈方法疼痛比较

表2 排龈效果满意度比较

表3 牙龈健康状况比较

讨 论

排龈线排龈法是临床最常用的排龈方法，本实验采用的是无药型单线排龈法。在临床操作中需要注意的是，双线法排龈在前牙区难于操作且易造成牙龈萎缩[4]。含药型排龈线中的药物有导致心血管系统的不良反应和中毒反应的风险，以及局部牙龈组织损害的可能性。这些不良反应越来越引起口腔大夫的注意，更多医生开始选择更加舒适安全的激光来排龈[2]。

本研究使用的激光是半导体激光，其原理是半导体激光的光波可以特异性吸收牙龈组织内的血红蛋白和黑色素等成分，通过热效应将其分解。相较于排龈线排龈操作时间长，龈沟易渗血，患者疼痛感强等特点，激光排龈的优势在于更好的控制牙龈出血，操作创伤性更小，疼痛程度更轻无需麻醉，患者更易于接受，操作时间更快[5]。此外，一些特殊情况下的排龈，激光也更具优势。例如，ScottA.等人的研究指出当两个牙邻接非常紧密的时候，很难用排龈线放入两颗牙的邻接处的龈沟，这样操作很容易造成牙龈乳头的退缩而形成黑三角。在这种情况下使用激光排龈有明显的优势[6]。

本实验得出的结论是相对于排龈线排龈法，激光排龈法在排龈疼痛度和印模满意度方面没有明显的优势，但在控制排龈后龈沟出血方面有明显好于排龈线排龈的效果。排龈线组术中牙龈渗血的比例是55%，而激光组术中牙龈渗血的比例是10%。这跟张敏等人的研究结果一致，该研究认为Er激光也可用于排龈操作，其主要优势也在于控制牙龈出血[7]。卫彦[8]等人的研究结果也认为Er,Cr;YSGG激光可获得稳定的排龈效果且牙龈炎症反应轻，恢复快。但Er激光是硬组织激光，对于软组织的操作，半导体激光更合适。

本实验得出的结论是术后一周，排龈线组有4例病例有牙龈炎症的表现，有1例有牙龈退缩的表现；激光组术后一周没有牙龈炎症及牙龈退缩的表现。国内外学者对排龈后牙龈健康状况也进行了不同的研究得到不同结果。

Krishna CV[3]等人的研究结果认为用半导体激光去除一圈表浅的沟内上皮。只要不破坏基底细胞层和结缔组织细胞层就不会造成结合上皮的永久损伤，同时也能达到0.2mm的排龈要求。

实际上这个实验得到的结果是排龈沟宽度在0.23mm～0.67mm完全满足了0.2mm的要求。这个研究量化了半导体激光的排龈效果，同时与国内学者徐志强[9]等人的研究结果有一部分结论一致，即半导体激光排龈法和排龈线排龈法都可以获得足够的龈沟宽度，且激光法能够获得更充足的龈沟宽度。但后者的研究认为两种排龈方法均会造成牙龈的永久损伤，但半导体激光造成的损伤小且不易引起牙龈炎症。

1 徐晓华，操小马，李全利.排龈技术的临床应用与研究现状.国际口腔科学杂志，2012，39（4）:540-542.

2 张新媛，孔亚群，吴效民，等.激光在口腔修复中的应用.中国实用口腔科杂志，2017，10（1）:57-60.

3 Krishna CV，Gupta N，Reddy KM，et al.Laser gingival retraction:a quantitative assessment.JournalofClinical& Diagnostic Research Jcdr，2013，7（8）:1787-1788.

4 Anupam P，Namratha N， Vibha S， et al.Efficacy of two gingival retraction systems on lateral gingival displacement:a prospective clinical study.J Oral Biol Craniofac Res，2013，3（2）:68-72.

5 Gherlone EF， Maiorana C， Grassi RF， et al.The use of 980-nm diode and 1064-nm Nd:YAG laser for gingival retraction in fixed prostheses. Journal of Oral Laser Applications，2004，4（3）:184-190.

6 Scott A.Use of an erbium laser in lieu of retraction cord:a modern technique.General Dentistry，2005，53（2）:116-119.

7 张敏，胡建华，赵彬，等.Er：YAG激光排龈法与排龈线排龈法临床效果比较研究.中国实用口腔科杂志，2011，4（9）:539-540.

8 卫彦，胡晓阳，邓旭亮，等.三种排龈方法的临床疗效观察.现代口腔医学杂志，2009，23（5）:483-485.

9 许志强，姚江武.数字化口腔修复（21）—半导体激光排龈效果的数字化分析.临床口腔医学杂志，2016，32（11）:687-690.