王 瑜

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214072）

BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施

王 瑜

（中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214072）

伴随着高密度电子组装技术的发展，BGA（BallGrid Array）成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施，包括来料把关、过程控制和质量控制（规范化）等，以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性。重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述。

BGA器件；质量控制；防护

1 引言

随着电子产品向便携化、小型化、网络化和多媒体方向的迅速发展，其对多芯片组件的封装技术提出了更高要求，新的高密度封装技术不断涌现，BGA就是近年来兴起的新型高密度封装工艺。BGA改变传统封装采用的周边引线方式，变成基板下面面阵排列引出脚，并将引出脚改为Pb/Sn焊料凸点。与传统的封装形式相比，BGA具有单位面积上的I/O数多、引线电感和电容小、散热效果好、对位要求低等优点，从而逐渐成为现代封装技术的主流。

BGA封装的优点固然很多，也存在不少缺陷，尤其是筛选过程中的质量控制方面，本文就BGA器件的特点及筛选过程中的质量控制进行介绍。

2 BGA器件筛选过程中的案例分析

2.1 BGA器件筛选过程中出现的异常情况

BGA器件筛选过程中容易出现的问题主要有两大类：焊球问题和盖板问题。……